华为发布会只字未提的麒麟9000S芯片是不是“遥遥领先”？

高通很早以前也做手机，后面嫌竞争大，利润低，再加上在通信方面的优势，就专注做soc供应商了。发哥也是，早期山寨机大量使用发哥方案（其实的很多山寨机现在也是发哥方案）。这么做的好处就是手机厂商可以放心用他们的方案，只要付钱就行，不用担心被“卡脖子”[doge]尤其高通的专利伞还可以让客户免受烦人的各种专利诉讼。像三星苹果华为这样自己设计soc自己又卖终端的需要一直保证自己终端产品的竞争力，毕竟自己的终端产品一大卖点就是自研soc。另外这样的soc基本不会外卖（三星有外卖过，不过不多），毕竟别的手机厂商也怕被“卡脖子”[doge]

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现在就没个能说清芯片到底是哪来的，euv光刻机没有，就算用duv光刻通过多重啥技术做出7奈米芯片，那光刻胶也没有啊，又不是中芯国际做的，华为哪里个厂能做出来，上面好像还封锁芯片的消息，只能跟在一起瞎胡高兴高兴了[doge]

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评论区的画风有9000S出来之前知乎那味了....不过这次知乎跟B站画风对调了啊这是.....

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请分清芯片设计，芯片架构，芯片指令集的区别。自研芯片指的是用现有的架构和指令集设计出我需要的芯片，这叫自研芯片。手机芯片，能说自研的，只有三星，高通，苹果，海思，联发科。手机芯片必须含有基带，没有基带就不算手机芯片，基带不管你是买的还是偷的。往下，芯片制造是另一个方向，现有高性能芯片制造有台积电，三星，英特尔等。三星可以设计，也可以制造，但都不算前列。英特尔可以设计，可以制造，但大部分限于PC。高通，苹果，海思，联发科都只能设计芯片而不能制造，甚至苹果无法设计出合格的基带芯片，而只能买高通的基带。现有手机芯片用的都是ARM的指令集。高通，联发科，海思，三星等大部分用的是ARM的架构。苹果用的只是ARM的指令集，架构是自研的。而这次华为手机所用的泰山架构，马良架构是用ARM的指令集自研的架构。打个比方就是，一个发明了文字，另一个用文字写了篇好文章。

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谢谢你发这样一个视频提醒我取关

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华为商城只字未提处理器[doge]

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who are you?怎么在我更新列表里

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取关拉黑了

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凭什么说芯片，我就让大家看我的产品就行了。芯片又不是普罗大众能懂的。难道华为搞新品发布会就讲芯片。苹果的新品发布会也没讲它的芯片啊。[吃瓜]

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蜜雪冰城：我承认国产光刻机是我组装的。 鸿星尔克：光源是我提供的。 白象：凸透镜是我用方便面攒出来的。 老干妈：我从辣椒油中提取出了光刻胶。 茅台：控制系统是我独家匠制的。 提供相关零部件的还有：五粮液、三只松鼠、旺旺、娃哈哈、同仁堂、全聚德、德云社、王老吉……等等。

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按照华为的尿性，没有的东西都能遥遥领先，真的有它会藏着掖着？它不吹自有生物已经吹出去了

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[doge]能做5nm7nm的厂全世界是明牌的。产业俩也明牌。甚至夸张点说。连相关的研发工程师都是明牌.

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我想问一下，泰山的架构是自研的还是用的ARM的。

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是k3v2

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你们终于想起你们的B站账号了[大哭]

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那么问题来了，自主度那么高了，为啥还那么怕制裁

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终于有人给up充值了？

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小虫子 回来了？！[脱单doge]

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是信心！是强心针

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商务视频那必须得是啊

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