「Kurnal」Apple A20 Pro 片上分析
Description
文案:Kurnal 视频制作:ruikonn@ruikonn 配音:还是Kurnal Apple这次提早拆了,不赖 其实本次还是工程样品,和量产的Diemark不一样 但是也算是一个前瞻了,还是only apple can do的
文案:Kurnal 视频制作:ruikonn@ruikonn 配音:还是Kurnal Apple这次提早拆了,不赖 其实本次还是工程样品,和量产的Diemark不一样 但是也算是一个前瞻了,还是only apple can do的
Comments
这吐字 不看字幕真听不懂讲的数字是多少
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字幕真的越做越小了。。
♥ 20 ↩ 1
要多看其他几家的视频,专业人士自己就会拆解,你的面向普通大众,这种风格不适合吸粉。 说的不够直观,比如封装面积,直接说对比上一代的处理器整体封装大多少,小多少就行了。
♥ 11 ↩ 14
苹果在想方设法地缩减芯片的面积,也就是省成本。然后就是想用更低的成本实现更强的性能和能效[泡姆泡姆_棒](当然⋯省成本并不是为了卖得更便宜,而是为了赚更多的钱)
♥ 72 ↩ 52
苹果的这个3通道设计非常牛逼,它最成功的就打破了市场的默契,(移动平台只能升频率的默契,升位宽要jedec才能做)。控制器面积都是小事,在以后LPDDR6时代,三通道就可以是144bit。换算带宽也就是113.8×1.5,带宽得170GB/s起跳。 随着端侧AI的兴起,芯片对于带宽的要求会越来越高,但移动平台的功耗不允许把频率超到17600,这时候增加带宽就只能靠改进封装和增加内存控制器与位宽了,这个点也将拉开自研SOC与非自研的差距,不是自研就没法做更高位宽,POP封装的BGA焊盘限制死了。
♥ 67 ↩ 28
基带党能不能省点口水,一说苹果小就基带基带,不算基带苹果大核小核也都是最小的那档。
♥ 5
极客湾给的密度数据不太准确。TechInsights的分析出了,H125G47, H127G47。这个密度几乎是牙膏14A的水平了,牙膏的密度的确差距不小。然后台积电A14有SRAM密度提升,0.017平方微米bitcell,从N5到A14终于提升了。不知道14A有没有更小的bitcell,总感觉牙膏14A要是明年无法HVM几乎就要被拉爆了[吃瓜]
♥ 7
小提醒:讲的慢一点,或者把字幕加大一点
♥ 38 ↩ 6
大半夜发什么玩意呢[doge]
♥ 45 ↩ 3
A20Pro内存不是9600MT/s的吗?虽然最后带宽115.2GB/s还是比96bit LPDDR6 10667MT/s的113.8GB/s大。
♥ 50 ↩ 1
苹果的芯片设计能力还是太强了,成本低能效强
♥ 43 ↩ 24
原本感觉a19pro的ppa已经够强了,没想到今年在n2密度提升不大的情况下,ppa还能明显提升,太强了[笑哭]
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字幕太小了,在手机上根本不方便看[笑哭]
♥ 1
今年提升最拉的就是天玑了[笑哭]
♥ 8 ↩ 1
小米和苹果应该今年唯二没有翻车的SOC了
♥ 11 ↩ 7
黏黏糊糊的齿音听起来确实舒服,爽翻
♥ 3 ↩ 1
这发音给我听力竭了……
♥ 1
之后会做iqoo的q4芯片分析吗,挺好奇这种专用芯片的结构的
♥ 1
感觉还是GAA工艺带来的提升比升级换代来得明显,都常规操作为AI升级做准备
♥ 6 ↩ 1
kk,我喜欢你
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