SkullTerminal 2024-10-03 R1这个内存我一开始以为是HBM，因为256GB/s的内存带宽如果用一般的LPDDR内存不太能做的到，后来有人分析是用的Wide-I/O，现在查到了应该是用的LLW （Low Latency Wide-I/O)DRAM，具体容量不知道（希望up主能告诉我[doge][doge]） 刚开始看R1这个11块die的Chiplet封装的时候我是真的挺震惊的，毕竟很少有这种一个芯片分成十几个die的玩意儿存在，结果只有仨die是真的，大部分都是假的[笑哭][笑哭][笑哭]。我猜是分散应力吧可能[黑洞][黑洞][黑洞] 终于有人做R1的深度拆解分析了，视频做的相当有专业和水平，总之谢谢up主[脱单doge][脱单doge][脱单doge] ♥ 87 ↩ 6
Xshh0420 2024-10-03 up主，想看h2芯片，设计和工艺[保佑]。很小，但是给音频产品带来了巨大的提升。而且按照节奏明年就要出h3了，好奇如果有h3，理论上能把续航、计算音频和降噪提升到什么水平[星星眼] ♥ 46 ↩ 8
AI视频小助理 2024-10-04 实名羡慕up这溢出屏幕的才华[点赞][点赞][点赞]，YYDS！快来一键三连吧[热词系列_优雅] 一、苹果公司发布的Vision Pro的新芯片，以及该芯片的分析和特点。该芯片使用了先进的封装技术和大量的内存控制器模块。 00:01 - 苹果于2023年6月6日发布了vision pro 于2024年2月2日在美国上市 01:04 - 进行M2的分析，疑似为先进封装 02:24 - R1的die面积占比总面积的40.7%，单臂带的面积占了总pack的面积的60% 二、对苹果R1芯片的分析，包括其封装、热学问题、失效等问题，并解释了为什么采用MUF填充方案是最优解。 03:00 - 手机soc的翻奥面积占比只有20%到30% 03:27 - R1芯片可以采用外露式晶片塑封来散热 05:30 - R1芯片的IO部分占全芯片面积的25% 三、一个微型处理器e light CORE，它比e CORE更小巧，单元更多阉割，缓存规模也砍了R1。其CPU为A14同代的E扩容，双核共享512K的L左右各一簇。 06:02 - 苹果VisionPro R1芯片中存在两颗更小的CPU，名为e light CORE 06:29 - H3芯片只有一颗一库，拥有512K的LA14的e CORE，与R1的e CORE相同 07:07 - 其读写速度应该也类似于M2i s c catch，面积高达9.745平方毫米 --以上内容由模型基于视频内容生成，仅供参考。视频总结、高能空降欢迎召唤热心市民@AI视频小助理 ♥ 5 ↩ 1
Comments
好奇up是做什么工作的？我们公司的这些报告都要找techinsight买．我也读了R1的报告，Up某些点做的比他们还详细
♥ 222 ↩ 13
R1这个内存我一开始以为是HBM，因为256GB/s的内存带宽如果用一般的LPDDR内存不太能做的到，后来有人分析是用的Wide-I/O，现在查到了应该是用的LLW （Low Latency Wide-I/O)DRAM，具体容量不知道（希望up主能告诉我[doge][doge]） 刚开始看R1这个11块die的Chiplet封装的时候我是真的挺震惊的，毕竟很少有这种一个芯片分成十几个die的玩意儿存在，结果只有仨die是真的，大部分都是假的[笑哭][笑哭][笑哭]。我猜是分散应力吧可能[黑洞][黑洞][黑洞] 终于有人做R1的深度拆解分析了，视频做的相当有专业和水平，总之谢谢up主[脱单doge][脱单doge][脱单doge]
♥ 87 ↩ 6
什么美国东部时间更新，vp没人看，一开始我以为是和极客湾撞上人顶流把初始流量吃了，删了重投发现还是这个样[呆]
♥ 81 ↩ 2
up主，想看h2芯片，设计和工艺[保佑]。很小，但是给音频产品带来了巨大的提升。而且按照节奏明年就要出h3了，好奇如果有h3，理论上能把续航、计算音频和降噪提升到什么水平[星星眼]
♥ 46 ↩ 8
你这个更新时间啊真的是[笑哭]
♥ 36
比较好奇，这两颗超小核有没有可能是苹果当年为了取代m系列协处理器处理器，把它集成到soc中了？
♥ 34 ↩ 4
A18pro会有分析视频吗？[打call][打call]
♥ 11
怎么入门这种芯片分析啊，有人给个教程和网站吗？
♥ 6 ↩ 3
首页通知书[doge]支持k宝[doge]
♥ 6
实名羡慕up这溢出屏幕的才华[点赞][点赞][点赞]，YYDS！快来一键三连吧[热词系列_优雅] 一、苹果公司发布的Vision Pro的新芯片，以及该芯片的分析和特点。该芯片使用了先进的封装技术和大量的内存控制器模块。 00:01 - 苹果于2023年6月6日发布了vision pro 于2024年2月2日在美国上市 01:04 - 进行M2的分析，疑似为先进封装 02:24 - R1的die面积占比总面积的40.7%，单臂带的面积占了总pack的面积的60% 二、对苹果R1芯片的分析，包括其封装、热学问题、失效等问题，并解释了为什么采用MUF填充方案是最优解。 03:00 - 手机soc的翻奥面积占比只有20%到30% 03:27 - R1芯片可以采用外露式晶片塑封来散热 05:30 - R1芯片的IO部分占全芯片面积的25% 三、一个微型处理器e light CORE，它比e CORE更小巧，单元更多阉割，缓存规模也砍了R1。其CPU为A14同代的E扩容，双核共享512K的L左右各一簇。 06:02 - 苹果VisionPro R1芯片中存在两颗更小的CPU，名为e light CORE 06:29 - H3芯片只有一颗一库，拥有512K的LA14的e CORE，与R1的e CORE相同 07:07 - 其读写速度应该也类似于M2i s c catch，面积高达9.745平方毫米 --以上内容由模型基于视频内容生成，仅供参考。视频总结、高能空降欢迎召唤热心市民@AI视频小助理
♥ 5 ↩ 1
这个声音我好了[害羞]
♥ 5
[超天酱表情包_永远][超天酱表情包_爱你]
♥ 5 ↩ 1
这种只能用x光吗？不能用ct直接扫描得出厚度吗？
♥ 2 ↩ 2
原来苹果的CPU也是三丛集啊？
♥ 2
不如华为的三折叠有技术含量
♥ 1 ↩ 1
话说EE Core的功能是什么？类似Intel Meteor Lake的LPE Core吗
♥ 1
[鹿乃_比心]
♥ 1 ↩ 2
好好好[doge]
♥ 1
[吃瓜]
♥ 1
大佬
♥ 1