5x47 2026-05-25 何庭波的相关论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》已于今日提交到中国科学院科技论文预发布平台 ♥ 261 ↩ 59
_风楼_ 2026-05-25 不是堆叠还是平面的区别，也不是替代关系，而是长短板的关系，摩尔定律卷微观制程卷了这么多年，工艺长板已经非常长了，但实际上时间变量作为短板，距离物理极限还比较远，所以现在来卷这个短板收益是比较高的。 ♥ 76
用户799999187 2026-05-25 看视频网站，是不能判断华为多牛逼的，什么热搜毫无意义；看看今天股市，半导体制造封装测试设计这些股票涨的多厉害就知道了；打嘴炮的是远远赶不上真金白银买股票的更有说服力！ ♥ 76 ↩ 32
长夜_今朝 2026-05-25 今天刷到一个评论，自称是海思内部人员，评价这个事情是言过其实，在芯片制程突破之前，其它的方法都只是权宜之计，扭转不了局面，而且业界其他家也都有尝试过折叠封装思路，这方面也非华为领先，这个理论更多的只是理论效应，而非工程上落地的重大突破。大概是这个意思，现在这个评论我打不开了，不知道是不是评论被删了。 不知道有没有业内人士评价一下这个事。[思考] ♥ 52 ↩ 46
白色风风车 2026-05-26 厉害的是做出来，而不是想出来，给我8岁大的侄子讲电路板他都能随口来一句为什么不做成立体的，做成立体这个事情几十年前都想过，内存3d堆叠也早就已经成熟，这次cpu堆叠应该是突破了什么技术 ♥ 32 ↩ 3
Comments
只要看一点，去年玄界发布的时候，半导体和芯片的股市动都没动，今天华为只是发布个定律，一堆猛涨。
♥ 1200 ↩ 91
何庭波的相关论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》已于今日提交到中国科学院科技论文预发布平台
♥ 261 ↩ 59
我以前幻想过，完美的CPU会不会是一个球形[doge]
♥ 268 ↩ 24
如此重量级的技术全网任何平台甚至都没给个热搜[吃瓜]
♥ 240 ↩ 24
补充一个。散热已经解决[doge]
♥ 250 ↩ 26
不好意思，我已经出来了[微笑]
♥ 90 ↩ 3
不是堆叠还是平面的区别，也不是替代关系，而是长短板的关系，摩尔定律卷微观制程卷了这么多年，工艺长板已经非常长了，但实际上时间变量作为短板，距离物理极限还比较远，所以现在来卷这个短板收益是比较高的。
♥ 76
个人看法。光刻线宽的极限已经达到了，加工难度以及良率、成本都已经变得越来越不经济。在没有新的材料出现之前。未来集成电路，华为这条路一定是要走的。
♥ 60 ↩ 8
韬定律有一个缺点，就好像是巧克力，人吃了挺好，狗吃了难受[滑稽]
♥ 91 ↩ 27
我想问下，这个方法就算有用，外国人也能用啊，你可以用这套方法，外国人的纳米数更小，也用这套方法，那不是更被打击吗，难道永远都不能真正超越吗
♥ 86 ↩ 116
看视频网站，是不能判断华为多牛逼的，什么热搜毫无意义；看看今天股市，半导体制造封装测试设计这些股票涨的多厉害就知道了；打嘴炮的是远远赶不上真金白银买股票的更有说服力！
♥ 76 ↩ 32
这个？
♥ 47 ↩ 2
第一句话就错了，韬定律跟摩尔定律不存在替代。
♥ 38 ↩ 7
内部散热怎么解决？
♥ 42 ↩ 91
这不就是台积电的堆叠曝光吗？ 如果是软件算法上，全功率运算，改算法。 那么不就是火龙三条八一直全速运转爆热吗？
♥ 45 ↩ 25
今天刷到一个评论，自称是海思内部人员，评价这个事情是言过其实，在芯片制程突破之前，其它的方法都只是权宜之计，扭转不了局面，而且业界其他家也都有尝试过折叠封装思路，这方面也非华为领先，这个理论更多的只是理论效应，而非工程上落地的重大突破。大概是这个意思，现在这个评论我打不开了，不知道是不是评论被删了。 不知道有没有业内人士评价一下这个事。[思考]
♥ 52 ↩ 46
有只小猴子坐在对面听，而且很乖[doge_金箍]
♥ 35 ↩ 3
厉害的是做出来，而不是想出来，给我8岁大的侄子讲电路板他都能随口来一句为什么不做成立体的，做成立体这个事情几十年前都想过，内存3d堆叠也早就已经成熟，这次cpu堆叠应该是突破了什么技术
♥ 32 ↩ 3
完全不懂计算机，可晶体管堆叠应该是早就有应用了吧，很多等效3nm不是都是依靠堆叠形成的嘛？
♥ 31 ↩ 43
不还是堆叠！inter amd ibm 德州 台积电……这个路线不是老早就有了？应用最成功的就是内存封装了。现在说的是优化传输？ 还是我理解错了？
♥ 35 ↩ 6