「Kurnal」三星Exynos2600片上分析

谷歌和三星真的就是梦到啥做啥[笑哭]根本没有创作瓶颈，每一次迭代都是抽象大货，已经跟主流竞争没啥关系了[笑哭]

♥ 198 ↩ 21

感觉三星是大公司病太重了，像政府部门一样应付公事，跑分好看就够了，实际使用完全不在乎[笑哭]

♥ 159 ↩ 37

GAA已经显示出了其跨代的优势了，毕竟能把拉胯三星抬到了可用的地步，并且晶体管密度追上了台积电最后一代巅峰FinFET

♥ 118 ↩ 21

如果把gpu的缓存也给足了，是不是可以秒天秒地？[doge]

♥ 35 ↩ 52

三星自研从猫鼬时代就老是喜欢真投入到 扩大规模上，却一直对制造工艺的良率漏电率视而不见。猫鼬m4那时候的巨核规模就惊为天人，然后以规模换低一些的运行频率做到业界差不多的性能。[笑哭][笑哭][笑哭] 而且高通都把图纸糊它脸上给他代工两回了，你说做个规模正常点的，抄都抄得到了。它偏不，就要整规模巨**大的玩意出来[笑哭][笑哭][笑哭] 你扔平板上用吧[笑哭][笑哭][笑哭]

♥ 26 ↩ 1

有一个问题想请教：我们看到Intel在x86上搞大小核混合调度，但是手机soc厂商开始搞统一核。那么这里有什么设计目的的区别呢？Intel的小核和高通的c1的性能比较的话哪个在哪方面更强？有多大的差距？

♥ 14 ↩ 13

我预测下一代会直接上 128bit 内存合理吗

♥ 10 ↩ 6

芯片设计还得看中国人和美国华人[doge]

♥ 10

这gaa提升这么大啊，直接把三星从拉胯提升到了这水平，台积电2nm要是也用gaa。。看来我打算下一代换机是正确的

♥ 8

太抽象了三桑[笑哭] 不如把cpu改成2ultra+2高频pro+4pro 2+4+2也行 gpu砍掉25%，6wgp完全够了，8wgp内存瓶颈太大。 24mb slc也太大了，砍到16就行 然后把基带塞进去，功耗能明显改善

♥ 8

热知识8e5的多核跑分那条漂亮的曲线最后终结在20w的地方～那么🈶什么设备能用[笑哭]华为走低功耗超线程的路线比高通提高制程拔升频率更有实际作用

♥ 8 ↩ 14

hpb内存封装才是最利好的看起来，起码别家也终于可以不用盖被子了

♥ 7

2700[doge]

♥ 7 ↩ 1

不懂就问，三星这个再不济也有制程优势？ 独一无二的 2nm 的工艺优势，毕竟这种物理层面的优势实打实摆在那里。

♥ 7 ↩ 17

注意到：SF2工艺的三星C1U面积为3.7m㎡，最高3.8GHz；N3p工艺的发哥C1U面积为3.259m㎡，最高4.21GHz；但是两者的能效曲线几乎完全重合（极客湾） 说明三星SF2性能依然远弱于台积电N3p，预计大致和N4p差不多。

♥ 7 ↩ 6

这个GPU规模比RDNA4大的多，每个wgp有448个alu，并非AMD原版rdna4那个128alu设计，以及很多rdna3的一些isa都无法执行包括但不限于vop以及wmma

♥ 7 ↩ 6

安卓上的游戏都吃不满这个CPU和GPU[笑哭]

♥ 6 ↩ 3

2600这个u表现还是不错的，可以在安卓这个粪坑里。如果能上woa将大有所为

♥ 5 ↩ 4

upup 可不可以提一个问题[给心心]hpb封装，也就是这个主板正面，e2600面朝屏幕侧vc，还是后盖[鸭科夫_干嘛鸭]

♥ 4 ↩ 4

我就对那个hpb封装散热感兴趣，希望能解决安卓机长久以来的发热问题u

♥ 3 ↩ 2