KIRA-ZGMF-X30A 2025-12-22 对比另外那两位,P核实现稳步提升的同时,功耗也比较克制。E核心更是提升惊人,不知道是怎么实现的,这可还不是n2时代没吃上工艺红利诶。 不敢想象明年A20Pro了 ♥ 110 ↩ 56
破防骂人拉黑 2025-12-22 卧槽。现在苹果芯片居然比高通联发科还小那么多(高通27.99%-联发42.43%)而且苹果整体表现不逊色,且能效更强,这两只在某些峰值跑分表现更高。想起a17pro那代面积最大的吧,但表现最糟糕的。 所以苹果还没怎么发力,还在控制规格,降本增效。这两位就已经拼的精疲力尽了。 ♥ 94 ↩ 79
洞见真知的超级大饿馍 2025-12-28 按照这样算,晶体管还下降了,完全可以把CPU频率降一降把GPU规模堆上来啊或者把张量单元堆上来,A19系列 是唯一堆了张量单元的SOC,其他都是堆NPU,张量单元无论是光追还是超分,都太有用了,NPU跑超分还是不够优秀。 ♥ 16 ↩ 3
Comments
你知道的,我还在等一个重磅级的[doge][doge]
♥ 248 ↩ 52
A19pro真是降本增效(正面意义)的神
♥ 207 ↩ 13
对比另外那两位,P核实现稳步提升的同时,功耗也比较克制。E核心更是提升惊人,不知道是怎么实现的,这可还不是n2时代没吃上工艺红利诶。 不敢想象明年A20Pro了
♥ 110 ↩ 56
卧槽。现在苹果芯片居然比高通联发科还小那么多(高通27.99%-联发42.43%)而且苹果整体表现不逊色,且能效更强,这两只在某些峰值跑分表现更高。想起a17pro那代面积最大的吧,但表现最糟糕的。 所以苹果还没怎么发力,还在控制规格,降本增效。这两位就已经拼的精疲力尽了。
♥ 94 ↩ 79
相比隔壁感觉真是从容不迫游刃有余,边缩面积边拉开差距,夸张
♥ 91 ↩ 9
面积更小,能效比更好,逆天的续航[doge]
♥ 88 ↩ 8
性能更强,晶体管数量更少了,这是啥黑科技[微笑]
♥ 82 ↩ 21
A19没有盲目堆料我觉得挺好,iPhone最大的问题不是性能,而是散热
♥ 75 ↩ 2
能否分析下同样砍缓存的操作,为啥高通一砍就废,苹果砍完 A18 比 A17pro,A19 比 A18pro 还能强一截
♥ 63 ↩ 20
该评论没有任何恶意 真诚的希望up练一练口齿发音[爱心]
♥ 46 ↩ 3
手机上的苹果级X3D,32MiB的SLC缓存,改名叫A19X3D Pro得了
♥ 27 ↩ 6
可以看出来发哥虽然舍得堆料但设计水平比另外两家还是差一些,而且还会受到ARM的局限
♥ 19 ↩ 5
这次CPU部分的面积太夸张了,8e5、9500的CPU面积比青春版m5还大。
♥ 18
希望可以用AI模拟配音音色 减少配音吞字[脸红]
♥ 16 ↩ 1
按照这样算,晶体管还下降了,完全可以把CPU频率降一降把GPU规模堆上来啊或者把张量单元堆上来,A19系列 是唯一堆了张量单元的SOC,其他都是堆NPU,张量单元无论是光追还是超分,都太有用了,NPU跑超分还是不够优秀。
♥ 16 ↩ 3
虽然专业但还是想说up的口音太奇怪了,尤其是英文[捂脸]
♥ 15 ↩ 1
据说还有人洗,a17pro的n3b没翻车。没翻车,台积电会送苹果一次流片吗
♥ 15
下一代A20如果真換2nm, APPLE省了這麼多面積了能不能給GPU核心加到8 [笑哭]
♥ 14 ↩ 3
所以说明了什么 a19pro很牛逼吗
♥ 12 ↩ 19