「Kurnal」天玑9500芯片分析报告解析
Description
文案：Kurnal 视频制作：ruikonn@ruikonn 配音：还是Kurnal 今日乃11月32日 咕咕咕了些许时间，这个月忙着学校的事，稍微咕了会儿，但至少工出来了 这是本世代第二个产品，本以为8E5已经稀烂了，还有更烂的....
文案：Kurnal 视频制作：ruikonn@ruikonn 配音：还是Kurnal 今日乃11月32日 咕咕咕了些许时间，这个月忙着学校的事，稍微咕了会儿，但至少工出来了 这是本世代第二个产品，本以为8E5已经稀烂了，还有更烂的....
Comments
求求厂商别做8W以上的跑分了，可怜可怜手机被动散热吧[笑哭]
♥ 301 ↩ 108
你知道我想看啥[笑哭][笑哭][笑哭]
♥ 212 ↩ 9
今年估计是三纳米都不太想做了，押宝明年二纳米了，所以今年看起来都有点潦潦草草收场[笑哭][笑哭]
♥ 182 ↩ 16
总之这代9500面积比8e5大这么多 也没拉开什么差距 想要走得远真不能一直靠arm公版
♥ 153 ↩ 45
面积比隔壁高通大了约10平方㎜，意味着实际芯片成本比高通更高，然而CPU性能只跟8e打，终端价格相比隔壁确实更低一些那就意味着是联发科自己吃掉这口苦水[吃瓜]
♥ 124 ↩ 30
[笑哭]估计还是老三样，明年天玑9500+的k90至尊 一加ace6至尊 iQOOz11tp+， 现在在用天玑9400+，跟我的老骁龙8gen2比都强得没边，性能强悍还不发热，发哥的确站起来了
♥ 71 ↩ 23
从9400换到9500无论是续航和发热都体感毫无进步，不像8gen3和9300换9400，发热大降低，续航大增强
♥ 48 ↩ 16
一个可以随便买到的手机，预计销量有可能几百万上千万台，却在全网封杀性能测试，这太抽象了。你可以花钱买，但你想知道性能，No[笑哭]
♥ 46 ↩ 6
在等国外TechInsights的拆解报告出了全网就能解禁9030了，它是官方认定的打小报告的那个，往年都是12月10号左右出参数工艺报告，Die Analysis 报告一般20号左右出。会直接宣布制程的
♥ 46 ↩ 10
我其实不太明白，为什么网友们都说9030系列不能做？如果是为了提振信心，那不是更应该宣传出来吗？若是怕美国知道实际制造能力，那更不必呀！因为就算我们不说，那边也会自己找来自己研究，所以对于为何不能展现出来，持疑问态度[疑惑]
♥ 45 ↩ 51
话说在座的观众朋友平时真的有用的到（明确感知到）NPU存在的时候吗[doge]另，我是多么想听到一个符合皮套的声音啊[笑哭]
♥ 41 ↩ 38
从左到右分别是9300/9400/9500常温gb5,提升小吗？我觉得多核不算小，1+3+4跑gb6就是明显不如双超大的结构,双超大更配合gb6的跑分调度模式
♥ 36 ↩ 41
搞成与苹果相同的2+4模式，把节省下来的面积用来塞缓存，塞上32mb的系统缓存，能效与性能可能会更好，单核可以平均分配到的带宽更大。
♥ 29 ↩ 11
9500的cpu、gpu能效曲线[吃瓜][吃瓜][吃瓜]
♥ 23 ↩ 10
这么大 是遇到什么设计瓶颈了么[哦呼]
♥ 19 ↩ 7
今年能看到9030的吗
♥ 17 ↩ 23
好专业的分析，比极客湾专业多了。 喜欢这种分析。所以我也打算看看UP以为的分析
♥ 16 ↩ 8
按照目前有很多博主的跑分，还有就是酷安一些大佬自己做的跑分软件，性能差不多就是介于8gen2快到3的水平，能用7nm的制程，通过自己对架构不断的优化，还有设计，能达到这种水平已经很厉害了。就是很好奇，为什么不宣传呢？
♥ 15 ↩ 11
npu现在用不到一个是厂商不给技术手册，索性开放相关底层接口和寄存器设计算了，像高通，那个sdk真的很难用，要花力气去用他们专门的编译器来编译，才能调用相关算子，关键他们的实现真的很烦人。
♥ 13 ↩ 2