AI全文总结 2026-05-06 以前总觉得0.1%的效率提升在实际用车中没感觉，但看到SL嵌入式方案能把芯片直接埋在PCB里、缩短电流路径来降低寄生电感，才意识到这种底层封装的内卷有多可怕。尤其是那个顶部散热的QDpad，把散热路径缩短35%而且不影响走线，确实解决了自动化生产和散热之间的矛盾，这种工程上的权衡比单纯堆材料有意思多了。 --内容由@AI视频总结 生成，仅供参考 ♥ 11
Comments
不就是tolt吗，俗称倒管，d在上，两边鸥翼引出，不依赖pcb散热了，这有什么稀奇惊讶的[笑哭]
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支持国产替代 英飞凌如果回到高铁垄断状态又该割我们韭菜了
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埋在PCB里，那么代价是什么[吃瓜]
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题外话，为啥开头up的手机看起来这么大，但是拿起来看着又正常了，是错觉吗
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什么叫mos管，你看好吗[笑哭] 高功率的开关管都是外置，又不是小功率驱动芯片集成mos管[笑哭]
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可以讲讲氧化镓吗
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以前总觉得0.1%的效率提升在实际用车中没感觉，但看到SL嵌入式方案能把芯片直接埋在PCB里、缩短电流路径来降低寄生电感，才意识到这种底层封装的内卷有多可怕。尤其是那个顶部散热的QDpad，把散热路径缩短35%而且不影响走线，确实解决了自动化生产和散热之间的矛盾，这种工程上的权衡比单纯堆材料有意思多了。 --内容由@AI视频总结 生成，仅供参考
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近年来国内已经有几所高校开设了功率半导体之类的专业了 已经明显有在重视这方面的发展了[嘟嘟]
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不说了，自己看吧[笑哭]
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广告嘉豪
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不就是mos管吗[笑哭][笑哭][笑哭]
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[笑哭][笑哭][笑哭]
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[doge]
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如果你看到这条评论，可不可以帮我提醒 @北冥系咸鱼 早点去睡觉呀[doge]
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qdpak，tolt[doge]
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👍🏻👍🏻👍🏻👍🏻👍🏻👍🏻👍🏻👍🏻
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散热Pad在顶上的封装Ti的D类功放一大把，有什么好稀奇的
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我要给刷到的每一个视频都点个赞！ 虽然我现在的视频没啥人看了
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