Tak1_Neveregret 2026-05-29 别说什么mos管啊，逻辑折叠，门电路，信号传输线，高频线路这些东西了，评论区能知道τ是电子信息专业里面的时间常数的都算烧高香了 ♥ 199 ↩ 17
RoyZSY 2026-05-29 国内制程这几年也不是原地踏步，至少密度从9000S/9010/9020的台积电N7水平到9030的N7+水平再到今年9050应该能到三星5LPE水平。虽说进展不是很快，可以说是步履维艰，但也是在不断进步的。 ♥ 148 ↩ 31
SuperPandaZh 2026-05-29 这个技术最大的意义是什么？国内无法获取先进制程的情况下，唯一能和外国先进制程掰手腕的方法，全国所有和芯片有关的企业都会如虎添翼，不再畏惧追赶不了的制程 ♥ 249 ↩ 118
锅气香精 2026-05-29 这期视频质量是真的高，投币了👍。 看完最大的感受是 东大的 EDA 到底发展到什么地步了？逻辑折叠对 EDA 的工作量是几何级别的增加[笑哭] 另外一方面 性能要从芯片设计和工艺制程两方面看。但要考虑华为和 intel 的 diesight 计算公式并不一样。 就比如单核性能从工艺制程角度来分析，主要考虑 cell hight 和 cgp。但是华为这个 逻辑折叠 新技术考虑的就更多了，比如晶体管长度 发热带来的 debuff 等等。 所以并不能按照传统工艺制程来分析。 所以只能从官方提到 2026 芯片提升的性能反推了，我觉得 2026 的超大核依旧会沿用老架构，大核和小核 ipc 会在新工艺加持下释放更大的潜力。 所以单核要看明年了。今年的看点应该在多核 GPU ISP NPU 的提升 🤔 ♥ 119 ↩ 15
Comments
我们公司人事说很难照到IC设计大佬，数字和模拟都难招，我看未必，这个评论区就很多[喜极而泣]
♥ 1073 ↩ 31
我管你這個那個的，我狠狠期待就是了，華為強對我不會有任何傷害，反而可能還會有好處，可以逼一下高通和發哥更進步
♥ 1607 ↩ 48
骁龙看了评论区发现这么多半导体领域里的人才[doge_金箍]马上引进
♥ 517 ↩ 8
评论区这么多半导体大佬，感觉可以去应聘海思了，就是不知道海思招不[吃瓜]
♥ 1624 ↩ 59
一人一个黑稿 我先来 不就是换个名字吗？[doge]
♥ 1050 ↩ 90
这个法国专家解释的很清楚
♥ 670 ↩ 70
应该能概括了
♥ 935 ↩ 59
别说什么mos管啊，逻辑折叠，门电路，信号传输线，高频线路这些东西了，评论区能知道τ是电子信息专业里面的时间常数的都算烧高香了
♥ 199 ↩ 17
智械生命还没到场[吃瓜]先占个位，让我们期待新的话术
♥ 256 ↩ 9
可以看看北大这个文章[妙啊]，我觉得这个已经很好理解了吧[doge]
♥ 207 ↩ 16
评论区绝对要两极分化，要么极端吹要么极端黑，就是不愿意坐下来好好研究一下论文儿本身[吃瓜]
♥ 222 ↩ 28
国内制程这几年也不是原地踏步，至少密度从9000S/9010/9020的台积电N7水平到9030的N7+水平再到今年9050应该能到三星5LPE水平。虽说进展不是很快，可以说是步履维艰，但也是在不断进步的。
♥ 148 ↩ 31
华为加油，这样我就能买到更好的骁龙
♥ 159 ↩ 32
这个技术最大的意义是什么？国内无法获取先进制程的情况下，唯一能和外国先进制程掰手腕的方法，全国所有和芯片有关的企业都会如虎添翼，不再畏惧追赶不了的制程
♥ 249 ↩ 118
以前在评论区看到的一张图[笑哭]
♥ 227 ↩ 9
这期视频质量是真的高，投币了👍。 看完最大的感受是 东大的 EDA 到底发展到什么地步了？逻辑折叠对 EDA 的工作量是几何级别的增加[笑哭] 另外一方面 性能要从芯片设计和工艺制程两方面看。但要考虑华为和 intel 的 diesight 计算公式并不一样。 就比如单核性能从工艺制程角度来分析，主要考虑 cell hight 和 cgp。但是华为这个 逻辑折叠 新技术考虑的就更多了，比如晶体管长度 发热带来的 debuff 等等。 所以并不能按照传统工艺制程来分析。 所以只能从官方提到 2026 芯片提升的性能反推了，我觉得 2026 的超大核依旧会沿用老架构，大核和小核 ipc 会在新工艺加持下释放更大的潜力。 所以单核要看明年了。今年的看点应该在多核 GPU ISP NPU 的提升 🤔
♥ 119 ↩ 15
内行看门道，外行看热闹，喷子看标题。
♥ 112 ↩ 12
华为昇腾鲲鹏架构师锐评韬定律。
♥ 170 ↩ 10
第一天没什么负面信息，现在已经编好了[滑稽]
♥ 94 ↩ 3
对这个的解读还是太抽象了。所以我现在既不乐观也不悲观，等过个两三年，直接看能应用的成熟产品就好了
♥ 97 ↩ 88