洞见真知的超级大饿馍 2025-09-27 现在最先进的是6.6NM。等效3NM。实际上工艺无法低于5.5NM。这是量子力学和物理学决定的。低于5.5NM就失去半导体特性了。也就是开关失效变成纯电阻。要想提升规模以后只能做芯片堆叠来规避芯片面积导致的延迟边际效应。但是堆叠超过2层时会导致热失控,夹在中间的芯片无法散热。所以现在都在研究堆叠芯片之间开槽用不导电液体散热。如果可以攻克。将来堆叠几百层做成立方体长方体指日可待,到时候一千多核心几十G三级缓存。几个G二级缓存的处理器就可以诞生了。到时候几百万流处理器规模的显卡也可以诞生了。处理器功耗1万瓦时。显卡功耗7万瓦时。家里的电路都得换,马路边上的变压器也得换 ♥ 1 ↩ 2
Comments
[脱单doge]看来到最后还是得物理、化学发发力。
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也有说法是利用存储空间的优势,将许多常用数据存储化,运算时直接调用结果减少重复计算
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毛茸茸星球今天不毛茸茸了?
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实际不都是20多纳米吗,最小也不会小于18纳米吧
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现阶段[笑哭]只能堆规模了。
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中国就只能靠寒武纪。华为,中兴通讯,中芯国际吧
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毛茸茸有编制了?[doge]
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浪费了一分钟生命[笑哭][笑哭]
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不得了!不得了![赞了]
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以前觉得摩尔定律好神奇,预测怎么这么准。 后来才知道,主流大厂是按照摩尔定律制定的研发计划。也就是它只是个适中的效率,不是很严格的自然规律
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相信大家一定听过一个词:等效5nm,等效4nm[doge]
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现在最先进的是6.6NM。等效3NM。实际上工艺无法低于5.5NM。这是量子力学和物理学决定的。低于5.5NM就失去半导体特性了。也就是开关失效变成纯电阻。要想提升规模以后只能做芯片堆叠来规避芯片面积导致的延迟边际效应。但是堆叠超过2层时会导致热失控,夹在中间的芯片无法散热。所以现在都在研究堆叠芯片之间开槽用不导电液体散热。如果可以攻克。将来堆叠几百层做成立方体长方体指日可待,到时候一千多核心几十G三级缓存。几个G二级缓存的处理器就可以诞生了。到时候几百万流处理器规模的显卡也可以诞生了。处理器功耗1万瓦时。显卡功耗7万瓦时。家里的电路都得换,马路边上的变压器也得换
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00:11 实际上是18个月
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如果做大就能便宜玩到稳4K120帧的游戏,那给你一台饮水机的体积行不,甚至再大到空调柜机都行
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量子芯片
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小胖手
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dceu
乐高公司
性能变强 性能变拉
之前finfet工艺让半导体从28nm续命到现在,三星新出的GAA工艺应该还能再往下用几年