墨宣陌 2024-11-07 看来[吃瓜]我得到答案了，为什么发哥不也玩2+6架构。原因是前面的1+3架构面积约8.369，而假如前面是2个x925性能库+2个a720 512kb面积是8.622。 参考数据x925性能库2mbl2为3.335，x41m为1.678 a720 512k为0.976。 ♥ 191 ↩ 80
世上醉风真人 2024-11-07 现在看来是苹果的GPU被卡住了，只能通过增加面积来提升GPU性能。公版的CPU被卡住了，只能通过增加CPU面积来提升性能，个人感觉a18 Pro的CPU提升和9400的GPU提升是同一个等级的，这两个都是面积没有任何增加，但是在各自的领域性能大幅度提升 ♥ 210 ↩ 30
里贝拉利塔斯 2024-12-06 我在9300分析下面就说过，发哥一直在缓存上面扣扣搜搜，这一代果然还是稍微砍了一刀，x925 满配3m砍成2m x4满屏2m依旧砍到1m 而且不知道怎么回事，没有延续上代搞4个925配合4个a725的布局，还是用了老架构x4 a720按理说应该不会省这点授权费，赶紧发哥这次出牌有些怪 ♥ 96 ↩ 7
Cymemory 2024-11-07 台积电自家的SRAM compiler出来的macro都自带localized power gate，是不是这一代的SRAM Macro都是MTK自己设计的，为了节省面积和快速开发，Macro内部没做power gate，直接每隔多少个block挂载一个大的power gate？ ♥ 51 ↩ 2
金地首付五块 2024-11-07 cache密度上不去，本身代表工艺瓶颈已经非常显著，至于2026年上gaa，imec的人，直接说了，2029年都无法落地。更别谈ns的过电横截面积不够带来的弊端目前没有比较好的解决方案。 ♥ 46 ↩ 1
LYTIA_X 2024-11-07 天玑9400做的实在是太保守了，X925低频相比X4差不多，高频比X4好多了，完全可以4X925+4A725这样的配置，面积也大不了太多，但是CPU高频就不比高通差甚至能薄纱高通了，低频基本维持不变。GPU再多给6个核做成18核，做出来的GPU高通再给2代也追不上，虽然成本不低，但是这样联发科这代肯定高端声量拉满了，下代再维持这样的堆料一代说不定高端就比高通卖的多了。 今年arm公版架构这么给力，GPU随便多堆点核心都能甚至吊打M系列，CPU第一次超大核低频这么给力，ipc接近上代苹果，能效更是有过去2代提升，还不多堆点超大核，哪怕2个超大核今年都至少不输高通，结果今年就一个X925超大核，来了3个X4大核凑数，去年X4翻车多厉害联发科是一点不长记性啊。 好不容易去年9300堆了一次料，成功把高端口碑打上去一点，这代立刻挤牙膏，把高端市场白白送给高通。真是活该发哥做不起来高端了。 ♥ 40 ↩ 12
清风pps 2024-12-25 X925 2+2X4+4a720，2+2+4，调度还是三个集，而且打游戏的话，两个核心也够了，不用像现在一样还要切换，2+2+4我觉得挺好的，麒麟用一下之后以后都没人用了，比1个超大核好用多了 ♥ 14 ↩ 29
Comments
恰米了家人们
♥ 378 ↩ 13
看来[吃瓜]我得到答案了，为什么发哥不也玩2+6架构。原因是前面的1+3架构面积约8.369，而假如前面是2个x925性能库+2个a720 512kb面积是8.622。 参考数据x925性能库2mbl2为3.335，x41m为1.678 a720 512k为0.976。
♥ 191 ↩ 80
现在看来是苹果的GPU被卡住了，只能通过增加面积来提升GPU性能。公版的CPU被卡住了，只能通过增加CPU面积来提升性能，个人感觉a18 Pro的CPU提升和9400的GPU提升是同一个等级的，这两个都是面积没有任何增加，但是在各自的领域性能大幅度提升
♥ 210 ↩ 30
我在9300分析下面就说过，发哥一直在缓存上面扣扣搜搜，这一代果然还是稍微砍了一刀，x925 满配3m砍成2m x4满屏2m依旧砍到1m 而且不知道怎么回事，没有延续上代搞4个925配合4个a725的布局，还是用了老架构x4 a720按理说应该不会省这点授权费，赶紧发哥这次出牌有些怪
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如果天玑是4个X925，4个A725会怎么样？
♥ 70 ↩ 125
我是万万没想到，今年天玑手机比高通还贵
♥ 75 ↩ 17
台积电自家的SRAM compiler出来的macro都自带localized power gate，是不是这一代的SRAM Macro都是MTK自己设计的，为了节省面积和快速开发，Macro内部没做power gate，直接每隔多少个block挂载一个大的power gate？
♥ 51 ↩ 2
要是商单质量这么高我希望up主日更[星星眼]
♥ 44
cache密度上不去，本身代表工艺瓶颈已经非常显著，至于2026年上gaa，imec的人，直接说了，2029年都无法落地。更别谈ns的过电横截面积不够带来的弊端目前没有比较好的解决方案。
♥ 46 ↩ 1
x925同功耗性能居然没打赢大oryon，难道说苹果的cpu设计思路才是正确的
♥ 40 ↩ 5
925用的是性能库的话，那这高频能力怎么上PC
♥ 33 ↩ 7
8g3的x4面积比9300大这么多，结果跑分就多了这么点，用的好像还是密度库[笑哭]8g2的x3也是，每次都大这么多，但是性能拉不开差距
♥ 28 ↩ 1
vivo也是出息了，能给kurnal商单
♥ 28 ↩ 1
8个a720反而比4➕4好，a720的能耗比反而比x4高，我说的是能耗比，论绝对性能 肯定是925高，所以高通的6➕2才是正确的选择
♥ 26 ↩ 7
怎么没介绍基带，想看看这代还是不是m80
♥ 22 ↩ 6
居然能恰到vivo 的商单，也是出息了[doge]
♥ 18
如果是2个X925，6个A725呢......
♥ 15 ↩ 23
感觉要是海思没被制裁，麒麟用arm公版架构差不多就迭代成这样，不过自研架构更加海阔天空嘛[doge]
♥ 18 ↩ 3
天玑9400做的实在是太保守了，X925低频相比X4差不多，高频比X4好多了，完全可以4X925+4A725这样的配置，面积也大不了太多，但是CPU高频就不比高通差甚至能薄纱高通了，低频基本维持不变。GPU再多给6个核做成18核，做出来的GPU高通再给2代也追不上，虽然成本不低，但是这样联发科这代肯定高端声量拉满了，下代再维持这样的堆料一代说不定高端就比高通卖的多了。 今年arm公版架构这么给力，GPU随便多堆点核心都能甚至吊打M系列，CPU第一次超大核低频这么给力，ipc接近上代苹果，能效更是有过去2代提升，还不多堆点超大核，哪怕2个超大核今年都至少不输高通，结果今年就一个X925超大核，来了3个X4大核凑数，去年X4翻车多厉害联发科是一点不长记性啊。 好不容易去年9300堆了一次料，成功把高端口碑打上去一点，这代立刻挤牙膏，把高端市场白白送给高通。真是活该发哥做不起来高端了。
♥ 40 ↩ 12
X925 2+2X4+4a720，2+2+4，调度还是三个集，而且打游戏的话，两个核心也够了，不用像现在一样还要切换，2+2+4我觉得挺好的，麒麟用一下之后以后都没人用了，比1个超大核好用多了
♥ 14 ↩ 29