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Description
省流:我错了~
Comments
根本散不出去,笑死
♥ 159 ↩ 2
搞错了吧,你这个机箱尾部的风扇是反叶的,所以进风,出风方向是相反的
♥ 91 ↩ 8
个人经验,机箱风道影响热量积聚的位置,前进后出热量积聚在后部,反之在前部;上下进风后出风的话则积聚在中后部。温度高低受进出风量影响更大(也即正压状态还是负压状态) 正压状态(进风量>出风量)机箱内温度会更高,但是能够避免从边边角角缝隙进灰,灰尘会集中于进风处 负压状态(进风量<出风量)温度低,但机箱容易变成吸尘器,尤其是主板接口、PCIE挡板的孔甚至机箱侧盖板周围…(侧板打孔的话侧板也会很多灰)
♥ 47 ↩ 13
视频没有右声道?
♥ 17 ↩ 2
我有个想法但我没实践过不知道散热会不会有提升,机箱联力216,原风道和我想试试的风道,如图所示,有试过的大佬还请指点一下
♥ 12 ↩ 20
下进风,侧进风,水冷前置让水冷扇又吹水冷又送风,这些我都玩过。 最后翻来覆去啊,还是最传统的【前进,后出】最简单有效。至于顶部,散热压力不大都不用加扇子,让他自然散热问题也不大。 所以向AP201,乔思伯D31这些电源挂在前边的,用底部来进风的【吸尘器机箱】,我都只看看不会用。 尤其是玩到N卡70或者A卡80级别的,就还是标准风道实惠。
♥ 7 ↩ 2
我这风道咋样[doge]
♥ 7 ↩ 18
我这个风道没有问题吧[脱单doge]谁都不吃亏
♥ 6 ↩ 4
我这个应该没优化空间了吧,对静音要求>温度
♥ 4 ↩ 18
个人经验,前进后出,下进上出就行了。奇奇怪怪的方案反而可能散热效果更差[笑哭]
♥ 4
还挺有意思,三种方案温度都明显不一样,但是我一下看不懂其中的玄机,有没有懂哥来分析一下[辣眼睛][辣眼睛][辣眼睛][辣眼睛]
♥ 4 ↩ 2
原来是没有右声道啊,我还以为手机聋了呢
♥ 4
风道的风向不用拐弯抹角就是最好的。但是机箱设计就那样的,不可能达到一个完美的结局方案,只能按需选择一个。如果显卡能竖装,底部两/三把风扇进风
♥ 3 ↩ 1
真想折腾的话,3D打印个导风罩引导240水冷单独从侧板上半部分进风,这样效果才是最好的。现在各个热源的散热风道全都搅和在一起,按下葫芦起了瓢,折腾它没啥意思。
♥ 3
难道机箱不是全往外吹风散热效率更高吗?
♥ 2 ↩ 7
我这咋样,压的13700k 默频
♥ 2 ↩ 13
个人使用的趣造2风冷风道, 上面一进一出, 前下进, 下进, 后出
♥ 1 ↩ 1
我一直有过疑问 风道有效还是开盖有效?
♥ 1 ↩ 12
风扇不是这么测的,同一个风扇,不同的安装方式,风量和噪音是不一样的,冷排本来是风扇夹在冷排和机箱挡板之间,对正压和负压都有做工。改了以后就只有正向风压了,而且要同时吹透冷排和机箱挡板
♥ 1 ↩ 12
之前我用D30也是类似问题,如图所示右上漏风会破坏负压,我的做法是拿个很密的防尘网堵住那个缝,可以解决cpu和gpu散热(5700x和3090),但是解决不了电源吃尾气的情况,我原计划是买了薄亚克力板做一个罩子盖住电源进风同事挡住上门那个缝让电源区自成一个风道,没来来得及测试最后用了一个大机箱,D30电源安装只要能反过来就能解决正面开一些孔即可,还有就是顶部和后方防尘孔太密,我一开始装水冷很难吹透,出风口完全没必要这么密。
♥ 1