原子弹都能造！为什么芯片这么难搞？

[doge]还没看视频，先说说我个人想法，我认为原子弹好造，芯片难搞的根本原因是因为…… 原子弹这玩意你哪怕用了一部分乃至大部分别人的技术，只要造出来了，对方难道还敢说你侵权不成？ 而芯片这玩意你用了一部分别人的技术，造出来就会被说成是“盗版”“侵权”，什么叫技术壁垒懂不懂啊。 原子弹造出来是威慑别人用的，这玩意啥技术，只要是真家伙，谁敢说三道四。芯片不一样，芯片造出来是“卖”的，贸易产品还得看对方三分脸色。所以没辙。[doge] 以上个人拙见，望大家斧正[吃瓜]

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“原子弹能造，芯片不能造”是不知道多少年的谬论了，讲道理我们国家28nm以下的芯片根本没有被卡脖子，和原子弹开发解决有无问题完全是两个概念，而且原子弹可没有市场，不存在你美利坚一枚氢弹成本一亿，毛子成本五千万，毛子就能把市场吃干抹净的这种说法，但芯片本质上就是商品，商品就得看成本，看生产线拉得多长，看产量能不能达成规模效应。那说到这个份上了，其实要和西方国家拼高端市场的就远远不止你那破手机上的5nm芯片了，像什么机床啊商业航空火箭啊电机啊等等等等还不是在努力追赶，真没必要非要限制个三年五年这样的日期。

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中国芯片目前最大的障碍不是芯片设计，而是芯片工业化生产能力，不是说芯片设计不重要，现在中国造高端芯片造不了大问题在于芯片制造能力，重点发展中芯国际这样的制造厂商才是重点

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很明显，杨叔把芯片设计和芯片制造搞混了。设计芯片的EDA和制造芯片的光刻机都不是我们自己的。美国想卡脖子照样逃不过

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立足现有水平，逐步发展慢慢攻克核心科技才是正道，别天天吹什么3nm5nm。现在我国芯片产能已经可以满足手机等极端用品以外的需求了，立足现有科技实力获取利润稳定产能再寻求发展。不要天天盯着那几个芯片企业开骂，以一国之力完成整个芯片产业本来就是难如登天

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我不懂怎么造原子弹，因此不确定哪个更难，但是，芯片制造难，不是难在芯片设计，不是难在芯片制造，而且难在芯片的配套。要独立制造出芯片，必须掌握以下技术：1.光刻机（最难的是它的透镜技术和光学对位系统），SMEE（上海微电子装备有限公司）一直在仿制ASML，但90nm以下的设备一直没搞定；2.等离子刻蚀机，这个AMEC（中微微电子装备有限公司）做的比较好，已可做到独立制造（仿制LAM比较成功），但是，该设备用到的射频系统一类的子系统，还是依赖进口；3.等离子化学沉积系统，目前国内沈阳拓荆在做，仿制美国AMAT，只能做一些低端工艺；4.离子植入系统，据说北京有一家公司在做，但很不成熟；5.热制程工艺，北方华创在炉管热制程做的还可以，另外，快速退火炉，幸好屹唐收购了mastton，因此这个技术算是拿到了，但ISSG技术还没搞定；6.化学机械研磨系统，华海清科已经有设备投入使用，到具体性能如何，待时间验证；7. 湿法清洗系统，这类设备相对简单，北方华创和盛美都可以制造，但湿法难在药液；8.检测系统，particle，CD，profile等是芯片制造中必须监控的指标，国内目前无人能做；9.物理气相沉积系统，北方华创在仿制美国AMAT和LAM，但只能做一些低端工艺（IMP技术，ECP技术都未掌握）。以上说的只是主要系统需求，还不包括各类子系统（比如压力传感器，射频发生器，endpoint信号侦测器等）和材料（Arf高精度光刻胶，氦气等）空白

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终于看到谈国内芯片产业靠谱点儿的UP主了，国内的芯片产业的希望是在展锐，展锐是紫光收购的展讯和锐迪科，两家都是在功能机时代，紧跟在MTK后面，非常有能力的选手，只有展锐真正起来了，国内的大厂，中小厂才真正有了抵抗高通的讹诈，还有MTK断供恐吓的武器，相比较来说，海思发展的再好，对国对的整体手机产业并没有什么帮助，海思当年成立的时候，是想学MTK一样，做芯片供应商的，结果从K3开始，两代产品，坑了一大堆的中小设计公司，华为自己把产品打磨的差不多了，觉得自己独享，利润更大，结果后面就自己去做了，现在去讲故事，把当初描述成了什么为国家芯片事业提前产业布局，真正手机业内的人只会觉得无语又无耻。其实同样的道理，换个角度来说，对美国的芯片业来说，是苹果的芯片团队重要，还是高通的手机芯片团队重要，正常人都知道，当然是高通重要，高通背后是一个联盟，苹果后面是一家公司，甚至来说，苹果如果死了，对美国的手机芯片产业并不是什么坏事，因为这些人才会继续流入到高通及其它芯片公司去，这样更好，当然，这是在不出现垄断的前提下。所以，中国手机芯片的希望是在展锐，希望虎贲系列越来越好，带领整个中国的手机厂商可以不受掣肘，可以公平的和欧美的公司去在非洲，欧美以及全世界抢市场，把他们打的落花流水，加油，虎贲，加油，展锐！

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冉冉中国芯，澎湃中国造[doge]

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说实话，视频有点混乱，前半部分貌似是在介绍芯片的生产工艺，但是铺垫完事，接下来主要讲的东西却是芯片的设计。

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视频完全是在盲目带节奏，芯片设计能力跟生产能力就是两个事情，此类视频用意不知道是什么？

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芯片要分开谈。1、上游材料和工具（光刻机和蚀刻机）。2、芯片制程开发与生产。3，芯片设计与EDA工具，4，芯片封装与测试。这一整条产业链上国内的薄弱点太多了，真的很难追赶。海思很强，但他们只负责芯片设计，所以美国从源头掐一下，就没法玩了。从差距来说，恰好是4321的排序。

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原子弹可以不计成本，航天芯片我们也不差但是也是不计成本，但是想要把成本做下来普及占领市场就难了，了解一些中国科技的其实应该知道我们最难搞定的不是芯片而是发动机，看似结构简单的东西其实一直是我们的短板，想不计成本也不行

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杨叔你怎么看中国航发问世即落后的说法[囧]

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是不是某大学教授干过砂纸“研发”芯片的事儿[笑哭]

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扯了半天说不到点子上

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还有一个最关键的，先进光刻机的各种零件很多是先进科学结晶，[藏狐]被欧洲那几个捏在手里。不能说咱们无法突破吧，只能说需要时间，如果要达到量产商用消费级可以和三星以及抬机店竞争的水平，保守估计要10年。但是如果只是想满足及格线60分水平的产品，3年左右就可以把产业链完善起来了。咱们得客观点看这个问题[笑哭]

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因为芯片民用，面对技术壁垒，如果绕不过去，造出来也不能赚钱良性化循环

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设计不是问题，工业化也不是问题，只要有光刻机生产完全不是问题，问题出在精密仪器上，光刻机是无数精密仪器的结晶，看看大学里实验室的设备就知道了，我们国家在精密仪器这一块完全是空白

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什么中国芯，看到最后才知道是软广

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唉，还是被卡脖子啊，再加上被骗了两次经费。。。

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