阿通不会飞 2026-05-29 https://b23.tv/BV1EQG96nEDv 要注意的是，苹果和三星都是以模块module为单元进行堆叠，是模块叠模块，module本身还是平的 而华为是把模块折叠了，module本身变成了立体的 而把模块折叠后，1方面是缩短了电路，发热自然降低；2可以让高发热电路分散布局，避免集中发热 天然就解决了散热问题 ♥ 14
小阿拆 2026-05-30 谁性价比高用谁的一点问题都没有，毕竟咱们是消费者，钱是我挣的，我想怎么花怎么花。 但是手里做的和你嘴上说的是两码事，不要求你真金白银的支持，但至少面对国产嘴上该留的德得留，你出于自己的个人利益考虑选择外资并没有错，国家也给你这个权利。但这并不是你在互联网上疯狂拉踩，嘲讽性能还没那么高的国产的理由，别忘了自己的根是哪？ ♥ 10 ↩ 1
小君君1729 2026-05-29 不吹不黑，这个逻辑折叠是制程被卡死的无奈选择，最大的问题是良品率问题，毕竟要达成宣传的等效1.4nm要至少跌3层，这个良品率哪怕一个有90%跌下来也只有70%不知道成本会不会爆炸。然后还有散热问题看看怎么解决 ♥ 10 ↩ 13
他舅之为人民入坑 2026-06-01 “弯道超车”，有点过，万里长征第一步。 这是一个理论基础，是因为光刻机被封锁逼得华为不得不提前采用这个理论。 光刻机还是很重要的。 华为提前采用这个理论，并且推广这个理论，就是在重新构建“半导体”基底，以前可能一个一个蒙古包，现在可能是一辆一辆房车。 很多人在笑，我就想起我买秦plusdmi时，多少人嘲笑我，我也回了一句：只要这车不让我死路上，我就知足了。看看现在。 这韬定律好不好，事在人为，让子弹飞一会儿吧。 但，这条路再难也要走，因为西方不想让我们活，难道我们只能等死？ ♥ 2 ↩ 1
账号已注销 2026-05-29 我来举例吧【其他不管叫什么都是die-die，华为是cell-cell，就像你买了同一单元上下两层楼，die-die就是两层不改，只在客厅同样的位置打个洞装上楼梯，上下两层都还是原来的布局，都有客厅，卧室，卫生间。而cell-cell就是把这两层的中间的地板/天花板以及房间的墙都打掉，在这个两层的空间里重新设计装修，这样下面一层是更大的客厅和厨房，上面一层全是卧室卫生间】 ♥ 2
Zylphia 2026-06-01 // 1999–2001：斯坦福/伯克利/普林斯顿团队提出Monolithic 3D（M3D），论文《3-D ICs: A Novel Chip Design》（K. Banerjee等），核心：同一晶圆上做两层CMOS、垂直互连、缩短RC延迟。 // 2000年后：MIT、斯坦福、CMU、IMEC大量M3D论文，研究低温工艺、层间对齐、背面供电、热管理。 // 2009年：普林斯顿Niraj Jha提出“逻辑折叠（Logic Folding）”概念，面向FPGA，把电路折叠10–50倍、减面积降功耗。 // 2015年后：高通、英特尔、台积电公开M3D研发路线，目标都是“不用EUV、靠Z轴缩τ” ♥ 1 ↩ 7
Comments
很多人忽略一个问题，这个和发展制程并不是二选一，以后制程赶上了再加上折叠 那不就是很逆天了
♥ 102 ↩ 13
https://b23.tv/BV1EQG96nEDv 要注意的是，苹果和三星都是以模块module为单元进行堆叠，是模块叠模块，module本身还是平的 而华为是把模块折叠了，module本身变成了立体的 而把模块折叠后，1方面是缩短了电路，发热自然降低；2可以让高发热电路分散布局，避免集中发热 天然就解决了散热问题
♥ 14
谁性价比高用谁的一点问题都没有，毕竟咱们是消费者，钱是我挣的，我想怎么花怎么花。 但是手里做的和你嘴上说的是两码事，不要求你真金白银的支持，但至少面对国产嘴上该留的德得留，你出于自己的个人利益考虑选择外资并没有错，国家也给你这个权利。但这并不是你在互联网上疯狂拉踩，嘲讽性能还没那么高的国产的理由，别忘了自己的根是哪？
♥ 10 ↩ 1
不吹不黑，这个逻辑折叠是制程被卡死的无奈选择，最大的问题是良品率问题，毕竟要达成宣传的等效1.4nm要至少跌3层，这个良品率哪怕一个有90%跌下来也只有70%不知道成本会不会爆炸。然后还有散热问题看看怎么解决
♥ 10 ↩ 13
以后苹果卖一万，遥遥领先卖2万。[doge]
♥ 8 ↩ 25
看起来没有光刻机，自己研发还是突破不了制程技术壁垒[笑哭]
♥ 8 ↩ 23
刚看到一个视频采访老黄，说是英伟达10年前就有在做这个研究了
♥ 8 ↩ 43
豆包味太浓了。。。
♥ 7 ↩ 3
目前是不是还停留在设想阶段，那过几年造出来看看产品怎么样，堆叠的热管理一般都是最难解决的。
♥ 6 ↩ 11
韬定律不是三弟折叠呀
♥ 5
什么定律不定律的，关键还是要看最后落地的芯片性能和竞品比是不是更优异，你就是发布大统一定律，产品拉胯还不是没鸟用，大家耐心等待产品问世吧。
♥ 4 ↩ 7
[嗑瓜子]
♥ 4
套定律，大家小心被套
♥ 3
等出来实战结果再说，理论没用，不吃饼，谢谢。
♥ 3 ↩ 1
“弯道超车”，有点过，万里长征第一步。 这是一个理论基础，是因为光刻机被封锁逼得华为不得不提前采用这个理论。 光刻机还是很重要的。 华为提前采用这个理论，并且推广这个理论，就是在重新构建“半导体”基底，以前可能一个一个蒙古包，现在可能是一辆一辆房车。 很多人在笑，我就想起我买秦plusdmi时，多少人嘲笑我，我也回了一句：只要这车不让我死路上，我就知足了。看看现在。 这韬定律好不好，事在人为，让子弹飞一会儿吧。 但，这条路再难也要走，因为西方不想让我们活，难道我们只能等死？
♥ 2 ↩ 1
大家不妨看看英伟达黄仁勋说的实话[doge]
♥ 2 ↩ 4
我来举例吧【其他不管叫什么都是die-die，华为是cell-cell，就像你买了同一单元上下两层楼，die-die就是两层不改，只在客厅同样的位置打个洞装上楼梯，上下两层都还是原来的布局，都有客厅，卧室，卫生间。而cell-cell就是把这两层的中间的地板/天花板以及房间的墙都打掉，在这个两层的空间里重新设计装修，这样下面一层是更大的客厅和厨房，上面一层全是卧室卫生间】
♥ 2
要讨论，先要看懂个人做的这两张高度简化的示意图。这就是现实里的降维打击。
♥ 1 ↩ 4
// 1999–2001：斯坦福/伯克利/普林斯顿团队提出Monolithic 3D（M3D），论文《3-D ICs: A Novel Chip Design》（K. Banerjee等），核心：同一晶圆上做两层CMOS、垂直互连、缩短RC延迟。 // 2000年后：MIT、斯坦福、CMU、IMEC大量M3D论文，研究低温工艺、层间对齐、背面供电、热管理。 // 2009年：普林斯顿Niraj Jha提出“逻辑折叠（Logic Folding）”概念，面向FPGA，把电路折叠10–50倍、减面积降功耗。 // 2015年后：高通、英特尔、台积电公开M3D研发路线，目标都是“不用EUV、靠Z轴缩τ”
♥ 1 ↩ 7
会不会有积热问题？
♥ 1 ↩ 3