【硬核科普】硅脂CPU和钎焊CPU说的是什么？有什么区别？

合集 · 硬核科普 (100)

Description

众所周知，CPU是电脑里发热大户之一，为了保证CPU的凉爽和性能完全发挥，不少的DIY发烧友们和厂商们都在散热器上下了很大的功夫，从风冷到水冷应有尽有，但是你知道，除了散热器之外，CPU本身的一些特殊性质也会影响CPU的散热性能么？这期视频我们带你详细了解一下硅脂CPU和钎焊CPU的区别。

Comments

Nt. 2021-04-07

其实卖茶人在19年就有一篇文章讲这个话题 https://zhuanlan.zhihu.com/p/55724462 ，我是文中引用文章的译者 https://www.zhihu.com/question/67501081/answer/253450177 。这些年我那篇译稿被洗了n遍，卖茶人是难得的注明来源并有自己独立判断的。如今做成了高质量视频，感慨一下用心终有回报，并点个赞。

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冇心睡眠丶 2021-04-07

5代酷睿：14nm上不了高频，等下一代吧 6代酷睿：14nm高频稳定不了，等下一代吧 7代酷睿：14nm终于稳了，4核8线程超强性能！下一代就换更新制程！（此时AMD已发布初代锐龙） 8代酷睿：14nm还是最强最成熟的工艺，这次是6核12线程超强性能！下一代就换更新的制程！ 9代酷睿：14nm还有潜力且更为稳定成熟！这次是8核16线程超强性能！下一代就换更新的制程！（zen2后来发布了） 10代酷睿：14nm还是能被我们发掘潜力的，而且这是我们最强的制程，下一代我们会再来更新更成熟的制程！（zen3后来发布了） 11代酷睿：14nm还是有很大潜力的，这次换成新的架构，新架构会在成熟稳定的14nm发光发热的（指物理），下一代我们会带来新制程和新设计的核心规模！ . . . . 20代酷睿：14nm还是适合我们的处理器，14nm最强，下一代我们将跳过10nm使用7nm制作我们的超强处理器！ 21代酷睿：14nm依旧是我们可靠的制程，最强且稳定，下一代我们将跳过7nm使用3nm制作出能够让大家用的安心放心开心的处理器

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荒唐不解释 2021-04-07

太细了，下一步是不是就要教怎么制作cpu了[脱单doge]

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食我大引燃 2021-04-07

intel的话哪能信，假如哪天钎焊成本比硅脂还低了，他还能再给科普一下硅脂和相变材料的缺点和钎焊的优点[吃瓜]

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咸鱼皮儿 2021-04-07

啥时候科普茶叶[脱单doge]

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蓬莱山墩布_ 2021-04-07

原来守望先锋里的死神大喊die die是因为随身携带cpu核心被烫到了

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孑然之翼 2021-04-07

intel 百分之百是为了省钱用采用硅脂的，至于接近甚至超过二百瓦的i9，用硅脂可以根本压不住；至于钎焊的劣势，锐龙四代产品已经用上市五年多了吧，其中二代出货量不低，现在都还有大量的在役，二手市场也好卖（2600x 差不多能买到三年前售价的60%）并没有出现批量的损坏或者温度报表的事故；说明钎焊的弊病再大也没到会让cpu的3年损坏率上升到可见范围内，那么对厂商而言钎焊唯一的缺点就是贵了

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就吃吃素 2021-04-07

装机课代表 1，钎焊一般在开始时导热效率高于硅脂 2，使用硅脂填充更省钱 4，经历多次高低温转换后，钎焊的热传导效率会变低。硅脂则显得更加稳定。 5，核心面积越大，钎焊越稳定。

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至尊王致和 2021-04-07

复制粘贴的挨个点了踩，家人们我做的对么[妙啊]

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Forbidden__ 2021-04-07

视频中说要焊接硅和铜只能用铟，但实钎焊过程中铟既没有接触到硅也没有接触到铜，那第一句话的引出铟的逻辑就是错的，或者说并没有讲清楚铟在这里需要用到的特性。

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飞雨浪心 2021-04-07

讲个笑话，intel因为钎焊会导致cpu寿命缩短而选用硅脂[偷笑]

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古月十贝 2021-04-07

我能不能在铜盖和核心die中填充萝卜吗？[doge]

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L3-猛汉猎人 2021-04-07

intel CPU用的是相变硅脂的这一块还是不太认同。相变按理说温度上来了会变成固液共存，但是这样的话就有侧漏问题，而为了解决热膨胀，CPU顶盖并不是封死的，所以这个时候相变硅脂会和冶金一样漏出去。而且结合个人经历来说，现在去淘宝上卖到的E3V2，有些待机就能上60度。而I5 3代时期买的E3在那个时候却只有40多度的待机，60多度的满载。我之前买了不同批次不同时间的E3，发现不同CPU之间的温度差别比较大，少的能差3~5度，多的能有10度。但是换了液金之后温度就很一致了，不过从此之后我再推荐二手E3，都会说一下硅脂U的问题。也问过一些大佬，3，4代i5，i7用的都是普通硅脂，8代也是（吐槽一下87K的垃圾硅脂，换了好点的硅脂，温度能降低5度，上了液金降了15度）。现在的U如果没有用钎焊的话，会用类似液金的材料。现在淘宝上的工具已经比较全了，一个开盖器一个合盖器+几张塑料片+一管垃圾低流动性硅脂+3M密封胶+一点耐心就能改造出一个不用担心侧漏的液金U了。而且效果还不错。

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奇衡三三三三 2021-04-07

最后的话细思极恐，从厂家获取的解释也不一定是对的，确实，除了自己亲手试验过的靠别人说的难免会有偏差，实践出真知，矛盾求真理，就是这样吧

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Sugiura_Jadelux 2021-04-08

我有两个问题：1.视频里提到Intel在小核心上使用硅脂是为了规避钎焊开裂带来的风险。但事实是在实际使用中几乎找不到由钎焊开裂引起的CPU损坏案例，时至今日也未出现2500K 2600K大批报废的情况。如果这么大的样本容量都不足以说明问题，请问Intel和您推断出这个风险存在的依据是什么？2.视频里提到Intel会在大核心，高成本的CPU上使用钎焊，那79XX系列的产品核心够不够大？成本够不够高？为什么没有用钎焊？您给出的结论显然是无法回答这个问题的。茶哥，我觉得吧，这钱可以恰，但您是做科普的，不能违背基本事实啊。Intel从钎焊换成硅脂也许有规避风险的考虑，但我认为其主要目的是节省成本。毕竟在那个时代的背景下，AMD还不足以与它抗衡。它在高端处理器市场形成了近乎垄断的地位，所以即使想方设法地减少成本，增加利润，消费者也不得不购买它的产品。而9代换回软钎焊，恰逢Zen架构发力，AMD在中高端处理器市场拥有了与Intel分庭抗礼的能力，而AMD的处理器恰好具备了Intel很多没有的特性，比如全系不锁倍频，不锁内存，全系钎焊，全系支持ECC等。Intel可能也意识到了自己打磨了五代的14nm竞争力在下降，但受限于工艺不成熟，那个时候不论改制程还是改架构都不太实际。只能从其它容易改进的特性做起，换钎焊就是其中的一环，今年的B560开放内存频率我想也是如此。当然，您这是商单，有些话肯定不好明说，能理解。但您可以对观众进行适当引导，而不是就这样简单地盖棺定论。

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烤火的鱼 2021-04-07

使用钎焊会降低CPU的使用寿命，所以intel为大家着想换成了硅脂（虽然时间已经证明硅脂U的寿命远低于钎焊U）die厚度过大会影响散热，所以intel为大家着想把die磨薄了（虽然用脚想都会知道这样会降低鲁棒性），intel可真是大善人啊

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-椎名ましろ- 2021-04-07

硅脂散热 X 牙膏散热 O[doge]

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丶小小秋丶 2021-04-07

日常使用的情况下Intel的I7级别CPU在用普通风冷的情况下压不住。AMD用盒装自带的散热器能轻松压住啊。硅脂填充和钎焊填充不就高下立判了！最早的硅脂U的代表就是AMD速龙低端，用几年发热严重，钎焊U就算用十年的热传导效率的老化损失绝对低于硅脂U。Intel就是为了降低成本搞个这个没良心的硅脂填充，反正到时候额外的散热投入跟我Intel又没关系。我买的4790K用原装散热一负载就破90°，买个玄冰400都压不住，最开始以为是主板不行换主板。最后买个酷冷的V8 GTS才压住

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bili_14570351438 2021-04-07

省流助手 1，钎焊一般在开始时导热效率高于硅脂 2，使用硅脂填充更省钱 4，经历多次高低温转换后，钎焊的热传导效率会变低。硅脂则显得更加稳定。 5，核心面积越大，钎焊越稳定。回复xhwhsbxjdieoqlakcbhdue退订[doge]

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