美国的芯片精英们,开始嫌弃硅和铜了。。。【X.PIN】
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Description
用了几十年的硅和铜,为什么突然开始不香了?当继续变小越来越难,半导体行业给出的答案,居然是从材料到结构一起重开? 看完这个会上聊的内容之后我发现,芯片底层那套东西,可能真要翻天了。。。
Comments
这是真在现场[脱单doge]
♥ 2224 ↩ 59
钌全球年产量仅约30-40吨,约为黄金年产量的1/50,太有趣了,就这能成功有个鬼了
♥ 1851 ↩ 123
啧,铜互连电阻飙升这事儿,业内其实早就在头疼了。用钌替代确实是条路,但ALD工艺的均匀性和良率控制,三星和IMEC那俩成果离量产估计还有段距离吧?不过二维材料做沟道这个方向,漏电问题解决得怎么样了?CFET垂直堆叠听着美好,但热管理和互连复杂度怕是又要上一个台阶。差评这期选题倒是够硬核,比那些整天吹参数的强多了。
♥ 1197 ↩ 206
不是釕適合ALD,而是釕幾乎只能用ALD,非常貴。銅製程還能用core fill。另外還有曝光問題,釕製程也幾乎都用EUV曝光,DUV聽說reliability不達標
♥ 552 ↩ 27
硅基半导体会被替代但不是现在,还要很久才行。现在讲是因为AI泡沫有些危险了,赶紧再编个圈钱的PPT,为股市续命。
♥ 1508 ↩ 52
也许不是硅和铜是垃圾,而是硅和铜已经快走到物理极限了。想换条路提升芯片性能。
♥ 314 ↩ 24
钌真的好贵,当时做实验催化剂选的钌基氯化物,几克(好像是)花了我300多
♥ 302 ↩ 25
即将,马上,不久,这些词都用秃噜皮了,不能明天,下周,下个月
♥ 262 ↩ 4
理论上三进制效率更高,我们什么时候能看到三进制的推广呢(我知道,这太难了)[蹲蹲]
♥ 414 ↩ 228
芯片来和我们做金属催化的抢材料来了[笑哭]
♥ 214 ↩ 10
我学微电子的,现在感觉毕业后学的跟不上变化了
♥ 188 ↩ 16
太贵了,为什么用硅和铜,就是因为量大管饱,就像电缆没人会去用银线一样,谁不知道银比铜更好
♥ 240 ↩ 6
搁那儿升级硬件,搞得游戏厂商都不做优化了[辣眼睛],一个个游戏一百多g吓死人
♥ 167 ↩ 11
800体验一下落后制成的感觉[doge]
♥ 291 ↩ 35
钌最有名的化合物:
♥ 141 ↩ 4
美国精英们说的对不对我不清楚,但这一定是一个可以炒作,圈钱,讲故事的题材,难道ai快讲不下去了吗?以前是元宇宙,比特币,ar眼镜,然后是ai,每隔一两年,必须整个圈钱的大故事
♥ 151 ↩ 15
白银不是比铜导电性能更好吗?怎么不用银来替代?
♥ 105 ↩ 35
上学期一门课的老师说他敢拿职业生涯打赌cfet在有生之年推不开,寄生电容问题无法解决
♥ 102 ↩ 8
史上最強的門結構:拉普拉思妖看管的門。[doge]
♥ 66 ↩ 1
现在我越来越理解搞量子计算的人的心情。图灵机的灵魂就是条件分支,也就是根据计算结果选择程序路径,没有这个,计算机就和计算器没区别了。但是条件分支导致工程上难以扩展,它决定了程序运行的顺序性,让你只能通过提高主频去提高运算速度。图灵机就是成也分支,败也分支,这个问题搞不定,芯片就永远没法做大。现在已经有能力把芯片做到奥利奥那么大了,但是每个CPU核心却反而缩小的像大米粒那么大。
♥ 70 ↩ 7