苹果M1 Ultra：半导体新时代！

苹果和台积电深度绑定早在2016年就完成了，现在台积电大部分的先进产能都给了苹果，今年的3nm更是只有苹果能用。人算不如天算，2020年芯片荒，苹果直接赢麻了，库克对供应链的管理是大师级别的，人家预约芯片一年起步，苹果6年前就和台积电签了大客户协议，保证苹果产品未来供应优先，我要是台积电，我也笑疯了。

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可惜的是聊先进封装的时候居然把 Intel 给略过了...目前最先进的封装当然是 Intel 的 Ponte Vecchio， 63 颗芯片依靠 2.5D EMIB + 3D Foveros 链接成单个封装，真正意义上靠先进封装造就的怪兽 [雪容融] 进入先进封装的时代之后 Intel 的优势会被无限扩大——因为现在的 INTC 作为行业里唯一一家实际意义上的 IDM 公司，Intel 先进封装的起点就是别家的终点，现在回看当年 AMD 那句「Real men has fab」就更有意思了。

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2022 苹果春季发布会发布了 M1 系列的最后一张芯片：M1 Ultra。这张芯片走的是过去“胶水双核”的老路，却开出了新芽，这要归功于半导体产业的突飞猛进的先进封装技术。什么是先进封装？台积电当年做先进封装有哪些故事？摩尔定律 2.0 又是什么？这些是如何让 M1 Ultra 成为现实的？这个视频都会有解答。 00:00 M1 Ultra 命名趣事 00:38 这张芯片的意义 01:44 芯片缝合的失败过往 02:49 M1 Ultra：老树发新芽 05:41 先进封装开启摩尔定律2.0 08:06 台积电与先进封装 09:31 台积电与M1 Ultra 11:12 M1 Ultra：苹果的真正主角 16:25 M1 Ultra 的下一步 17:50 总结

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越看越觉得，芯片这个东西对科技公司太重要了。自己有芯片，一切产品都可以围绕它进行规划。看完既想说苹果牛批，又觉得国产要加油啊，面前是一座大山啊[喜极而泣]

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林哥讲得很到位，我都听懂了[微笑] [微笑]

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M2,M2 Pro,M2 Max, M2 Ultra,M2 Pro Max Ultra

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懂了，短短十来分钟就学会两个成语，灵肉合一、水乳交融，真是没白看[热词系列_妙啊]

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库克这一招也只有苹果可以玩，毕竟单片的成品率一定比多片多，而苹果有2亿手机六千万的ipad两千多万的MAC和少量百万左右顶端的macstudio和macpro。这样才能形成1-2-4-8的递进关系。牙膏厂也好农企也好是学不来的。

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我以前就想问为啥显卡交火效率这么低，从sli到nvlink之间没太大提升且不说桥接器还要花钱。凭啥花了两倍钱得到两块gpu和两倍显存拥有两倍算力却没有显著提升，有没有提升还要看游戏本身支不支持交火，而且技术出了这么多年为啥还不更新。然后看到m1u，真的佩服苹果，把我以前的梦想实现了，让我知道也有顶尖大厂在思考这个问题。

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苹果14一块芯片，iPad两块芯片，mac四片芯片，手表四分之一块芯片[脱单doge]

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坏消息：m1Ultra缝合怪 好消息：全部缝上了

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其实就是库克把摩尔定律研究明白了，如果芯片有4nm 2nm 1nm 那么电脑手机的本质就可以是超大杯大杯小杯，电脑和手机越往后他们的接线就越模糊，可能最原始的尺寸需求就是他们的区别，苹果如果基带问题也解决了电脑可以插sim卡，那跟手机除了大小又有什么区别呢，从后往前看我们觉得是一条统一的线，但其实是手机与电脑的双向奔赴，验证了他们没有本质区别，有的只是大小，散热性能，未来只要解决散热，手机又会变成之前的掌上电脑，不过这回是真正意义上的了

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摩尔定律2.0？缝合定律✓

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前段时间，英特尔，高通，AMD，台积电等厂商推出了UCIe标准，用来做chiplet芯间互联的总线标准。苹果英伟达大概还是自己玩自己的。国内的话中科院等也推出了国内自己的chiplet互联标准。先进封装的战争已经开始打响了。 以后说不定能看到不同厂商的芯片缝合在一起的诡异景象

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好看的小老妹，说的是我吗[妙啊]

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ultra就是奥特[OK][doge]

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有这样一群人，他们不是英特尔的高管，也不是苏姿丰，也不是x86架构的既得利益者，但你要是夸arm或者m1，他们就会破防[大笑]

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从台积电的封装技术，到苹果的成本优化、芯片设计，这期视频秀的我头皮发麻

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苹果从来都不是新技术的发明者，却是最优秀的推广者。可恨英特尔空有独步天下的本领，却做着一点一点挤牙膏，大把大把赚钞票的美梦。— — 点评来自 又帅又心善的昱哥

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看完三连了。林哥讲的真好，逻辑性又强，徐徐道来，最后还不忘给我们捋一遍视频的主体内容，一咋眼仿佛回到高中的某节理科课上。[热词系列_三连]

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