并非无解！先进封装技术，能打破国产芯片的困局吗？14nm+14nm=7nm？？光刻机被封锁，但是还能另辟蹊径！【深度报告】

合集 · 深度报告 (43)

Description

[1]华为，Application Defined On-chip Networks for Heterogeneous Chiplets: An Implementation Perspective
[2]华为3D堆叠专利解读，CN201980099842
[3]新思科技，3D Die-to-Die Interconnect Testing Challenges and the Need for an IEEE Standard
[4]新思科技，OpenHBI：小芯片互联的理想接口标准
[5] 西安电子科技大学，田文超团队论文，Using Chiplet Encapsulation Technology to Achieve Processing-in-Memory Functions
[6]CADENCE PCB SOLUTIONS，An Introduction to Die-to-Die Interconnects
[7]《电子工程专辑》2022年7月刊，黄烨锋，这次不说chiplet的好，来谈谈chiplet的“坏”
[8]《电子工程专辑》2022年8月刊，黄烨锋，先进封装的现在和将来，价值链的未来重心
[9]差评君，苹果的新芯片，真就是用两块芯片粘起来的
[10]知乎Vampire，片内互联技术发展概述
[11]Intel，What Are PCIe 4.0 and 5.0?
[12]半导体行业观察，OpenFive发布第八代Die to Die IP,采用Interlaken协议，性能高达1.2Tbps

Comments

账号已注销 2023-09-29

冷知识，高通2023上半年发布的X75通讯基带才追平华为2020年发布的巴龙5000[doge][doge]

♥ 365 ↩ 69

BipolarKissorder 2023-09-28

省流：国产先进制程、先进光刻机，目前都没有公开信息可以分析。只能等官方公布

♥ 199 ↩ 14

请别叫我六哥 2023-09-28

我并不是很懂半导体哦[笑哭]，弱弱地问一下up，up所说依靠先进封装打破困局的设想的前提是中国大陆在先进封装领域是有较强的技术能力的，但是通篇提到的先进封装技术好像都是台积电的（cowos等等），想问一下大陆哪些企业能在先进封装上大展拳脚呢，他们又成熟掌握了什么样的先进封装技术呢，这些技术能否商业化量产呢，相比台积电的技术有哪些优势和不足呢？感谢up和b友们解答[打call]

♥ 156 ↩ 31

探究传统文化 2023-09-30

纠正一下，被制裁的五年不是最黑暗的五年，而是被打醒的五年，这个事情必然会发生，只是时间早晚的问题，庆幸这个时间还不算太迟，否则损失要更大

♥ 91 ↩ 3

精英的我天天都得来 2023-09-28

有个BUG，我们卡在7的时候用先进封装部分解决问题，那他们卡在2的时候就也会用先进封装去解决这个问题。我觉得7NM出来的目的不是商用，而是告诉美国，我们军用设备里面的设备，可是跟你没有代差的，尤其是无人机这些需要AI芯片的装备，也不用追求什么良率，一月能量产十几万片足以····

♥ 67 ↩ 24

瓜瓜大爷123 2023-09-30

我没有想到华为的7nm芯片从哪里来这事，居然对up主这种专业研究员也是秘密。甚至对白宫都是不解之谜。按说成百上千万个芯片的产量从哪里来到哪里去怎么会摸不清楚？

♥ 45 ↩ 8

伪座XT 2023-09-29

7纳米并不是4个14纳米，可能2个都不到。7以下的数字就更不能这么计算了。其实22nm以前是几何级数，后续的工艺更多是个代号。就像7nm工艺里面并没有哪一项指标的宽度做到了7nm，而依然是20几nm

♥ 41 ↩ 8

大旬状元郎 2023-09-28

当纳米级晶体管到了瓶颈，再下一代的解决方案是什么？我们能否开创一个新的赛道呢？

♥ 41 ↩ 20

大喵说多谢1 2023-09-29

我手里的 mate 40 以后不用了得找个框裱起来 [滑稽][滑稽]

♥ 40 ↩ 5

遨游狄拉克海 2023-10-02

up这个科普有个很严重的错误，是在比较制程的时候。举例4个14nm芯片等于一个7nm芯片晶体管数目，和后面谈14nm对比3nm更要几十倍，这个观点是不对的。因为14nm一下的制程已经开始玩文字游戏了，7nm的晶体管密度只有14nm的2倍，而不是4倍，同理3nm的晶体管密度甚至只有14nm的8倍而不是几十倍。

♥ 19 ↩ 2

四颚针龙 2023-09-28

这次up思路是可行，先做内容流量做起来，其他的内容以后再推

♥ 19

anagamita 2023-09-28

我熟悉數以百計全球各種企業的歷史華為絕對是最可歌可泣最偉大最勵志的故事受到超級強權的打壓照樣發展超複雜半導體通信光纜 era 自動駕駛 eda 甚至連電動車電機都能做到領先水準人類歷史上沒有這種案例華為是唯一的

♥ 16 ↩ 5

gouzi_1119233367 2023-09-28

嘿嘿不是说10纳米以下制成只是宣传营销吗。。。[doge]

♥ 14 ↩ 5

名字不用太长像我这样就正好 2023-09-29

这些还是遵守知识产权的前提，你要知道真的完全撕破脸我们还需要遵守欧美的所谓知识产权？

♥ 13 ↩ 12

沃兹基夏汴德 2023-09-30

我就想问问有华为mate 60pro的兄弟们，下载device info HW这个APP是不是然后检测手机芯片，看看制程是不是5nm[喜极而泣]

♥ 12 ↩ 12

绒栗 2023-09-30

目前的芯片还只是2d芯片加3d互联。如果能找到非常适合epi的半导体材料，实现真正的3d芯片，并且在设计上也实现3d EDA，芯片的集成度还可以有千百倍的提升空间。

♥ 12

庄家稳赢 2023-09-29

为什么不能用光纤进行芯片内部通信呢

♥ 11 ↩ 8

地表最强的靓仔 2023-10-02

小时候觉得忘带作业是天大的事，高中的时候，觉得考不上大学是天大的事，恋爱的时候，觉得跟喜欢的人分开是天大的事，到现在回头看看，那些难以跨过的山，其实都在不知不觉中跨过了，从前以为不能接受的，最后也在时间的磨合下，慢慢接受了，生活充满了想象，遗憾也不过是常态，其实人生，就是一个享受过程的过程，无论当初做什么选择都会后悔，但同时大家都心知肚明，我们无法站在现在的角度，去批判当时的自己，就算时间重来一次，以当时的心智和阅历，还是会做出同样的选择，那么，故事的结局还重要吗？钱没了可以再挣，工作丢了可以再找，朋友没了也可以再交，爱情没了可以再遇，真正的强大不是忘记，而是接受，接受分道扬镇，接受世事无常，接受孤独挫败，接受突如其来的无力感，接受困惑，不安，焦虑和遗憾，你只需要平静下来，把该做的事情做好，把该走的路都走完，生命那么短暂，没有所谓的标准答案和完美的人生，回头看，轻舟已过万重山！

♥ 10 ↩ 1

飞翔的卷笔刀 2023-10-01

省流：先进封装可以在芯片成品的体积变化不大的情况下，塞入更多晶体管，达到更高的性能。但是这种做法，并不能降低功耗和发热，相反，由于芯片的堆叠，会使得散热的难度更高。

♥ 9 ↩ 1