【M1 Ultra】 大了又大的芯片, 背后到底用了什么技术?
合集 · 芯片技术 (37)
-
M1 Pro|Max 性能分析: 拳打i9, 脚踢3080?
8:43
-
【芯观察】M1 Ultra GPU TLB 翻车? 内存子系统深度科普
4:52
-
【M1 Ultra】 大了又大的芯片, 背后到底用了什么技术?
12:26
-
【堆料之王】Apple A15 全面解析: 系统缓存规模赶超6600XT
6:35
-
14nm芯片叠加能超车7nm? 全自研28nm已经量产? 都是胡扯
7:22
-
APU核显交火再现?CCD胶水故技重施?锐龙6000前瞻: 6nm Chiplets 加持, 16核秒Intel,核显追1650,交火秒3050
8:12
-
【芯观察】ARM 要断气了?生态带头者要何去何从?
10:49
-
【芯知识】英特尔12代小核提升不了续航?深入大小核架构与调度
7:49
-
全新RDNA3架构要来了,6000系列值不值得上? AMD路线图+架构深度分析
8:03
-
极客湾芯片能效测试方法不对, 还用错了算数平均? 聊聊能效分析背后的知识
12:38
-
苹果没告诉你的秘密: M1芯片背后的PMIC, 在能效上发挥了什么作用?
11:54
-
AMD自研架构换掉CUDA: 美国Frontier超算如何承上启下, 成为最强最高效的超算?
10:34
-
【M2深度分析】牙膏挤得不多不少, 也是种技术 | MBA 配置解析
10:23
-
【多大才够用?】内存深度科普: 从堆内存到虚拟内存管理
6:24
-
极客湾又错了? M2功耗测试软件解析, 顺带再聊聊数据处理问题
5:25
-
为啥安卓比iOS更吃内存? 从二进制/JVM到App框架设计全面分析
9:00
-
RDNA3架构解析: 优秀的成本控制, 全面跟进的图形技术
4:37
-
四倍性能提升, 追赶PS4/SD? 次世代Switch Orin芯片分析
10:02
-
高通联发科真的超越A16了?聊聊性能量化分析方法, 以及跑分和真实体验的关联
9:26
-
SD能连Switch游戏都能玩? 图形API发展/转译技术大科普
8:52
-
手机平板芯片那么强了, 为何除了原神没有3A大作?
12:24
-
叠了缓存, 但没都叠, 这咋调度? AMD 7950X3D 深度解析
8:01
-
一年提升15-40%性能是什么体验? M2 Pro|Max 分析
5:45
-
N3E青春版是3nm正统? N3B又是啥? 台积电3nm工艺x苹果芯片路线图分析
4:29
-
什么显卡能让ChatGPT跑在本地? 计算卡语言模型性能需求分析
7:23
-
锐评跑分软件Geekbench6: 不伦不类, 货不对板
4:00
-
财报大亏损,服务器大翻车, 还被批评出货「半破坏市场」? 深度解读Intel22财报&研发
8:03
-
拯救信号差,告别双层主板?苹果自研5G基带深度分析
12:11
-
M1大量SWAP+内存压缩还不卡,pSLC让SSD更耐用? 苹果存储协处理器&内存压缩交换机制深度解析
20:22
-
OPPO哲库为何光速解散?深度分析自研芯片失败症结
11:49
-
内存能差两三倍? 两大平台/海内外App内存占用实测
3:05
-
A17 Pro性能前瞻分析: IPC没变? 全靠提频?
14:54
-
M3系列深度解析: 新智能缓存/光追架构, 生产力爆发?
8:58
-
为什么「统一内存」是PC的未来? 从内存技术的瓶颈、芯片封装和HSA软件架构来分析
17:40
-
美术榨干光追性能, 本世代最强实机画质: GTA6首发预告分析, PC显存危机?
14:02
-
Apple R1深度解析: 不止是「信号处理器」
13:46
-
安卓多两倍,推送服务少不了: 双平台/海内外内存占用大横评
15:31
Description
苹果这次又发布了新的 M1 Ultra 芯片,相比上次一口气发布两款芯片,这次的 M1 Ultra 居然是两片 M1 Max「胶水」而成,今天这期视频就来聊聊各种封装技术的历史,再到如今苹果采用的 UltraFusion 技术到底有什么不同。
Comments
好多人说 M 系处理器只能剪视频,但他们完全忽略了 Apple Silicon Mac 的定位是更好的 Mac,而不是替代 Windows PC。Apple Silicon 可以让 Mac 在他本就擅长的领域里做的比 Intel Mac 更好。诚然,M 系列在设计的时候为了针对特殊领域优化(剪辑,开发,音乐,平面设计,文字编辑) 而放弃了部分通用性能,但这并不意味着 Apple Silicon 是差劲的芯片,事实上在转向 Apple Silicon 后 Mac 业务实现了连续几个季度的增长。至于被吐槽最多的游戏领域,我相信随着 Mac 占有率的提升,也会有越来越多的游戏开发者愿意为 Mac 移植他们的游戏,尽管在游戏的图形性能上 Apple Silicon 要落后于 AMD/NV,但绝对的图形性能从来都不是影响游戏生态发展的主要因素,主机平台就是很好的例子,何况相对于 Intel Mac,Apple Silicon Mac 的图形性能已经有了长足的进步。期待 Apple 会在今年的 WWDC 上发布全新一代 Metal API,缩短 Metal 在游戏性能上与 DirectX 的差距。
♥ 559 ↩ 102
我在思考,有没有可能,苹果在M2的设计上,把那个链接接口围die一圈,然后靠外部通过UrtalFusion再环形总线胶水10个M2 Max进去,这样就能得到100个核心(80大+20小),400核GPU,640GB-1280GB的UMA内存[doge]甚至,可以胶水更多以满足Mac Pro[doge]
♥ 175 ↩ 22
确实苹果太省心了,丢天才吧修到没暗病……真不是组装机能体验到的。在京东淘宝闲鱼的客服界面和各种人对线。
♥ 125 ↩ 35
自己做婚礼的,m1的出现,在高昂的显卡和其他配件之下,如同救世主一样,苹果以前是高端的代名词,如今却成了性价比(指定行业,游戏党不算哈)因为用几年,还能卖个不错的二手价!!!
♥ 80 ↩ 16
虽然看不懂但是感觉买对了[呆]
♥ 58 ↩ 4
利用了UltraFusion技术,CPU吊打12代i9,GPU吊打Nvdia 3080
♥ 34 ↩ 41
干同样的活,能省点电省点空间有什么不好的吗[doge]我寻思现在这3090+i9也没比studio划算到哪里去
♥ 22 ↩ 16
苹果现在宣传真的越来越……………拿自己优化最好的应用对比n卡和intel,然后实测出来什么样…………up那句除了blender专业应用外真的绷不住了,本来游戏就不行,不用说一些macos根本没有的工科软件,不说cuda跑炼丹,连blender这种都不行了,真的就剪视频做音乐啊?你这和雷氏对比法有什么区别?反正我希望苹果能恢复intel的mac,
♥ 20 ↩ 1
给up指出一个错误:Chiplets和MCM并不是指两种不同的封装。Chiplets(翻译为芯粒?)本意指小芯片组合,它并不是指一种具体的封装方式。MCM(Multichip Module)和CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)以及Intel PPT里的FoverOS都是应对Chiplets芯片设计的具体封装方式。截止目前披露的信息,AMD在MCM封装技术上下了极大的赌注,它从始至终对所有Chiplets产品都是MCM封装,无论是Zen Family还是CDNA2、RDNA3。Up所说的“从zen到zen2由MCM改为Chiplets”显然是对相关名词含义搞错了。当然,苹果所宣称的UltraFusion也显然不是CoWoS,而更接近于Intel的EMIB,只不过苹果的这个Bridge改为了定制的硅互联层,且他们最终被封装在一个DIE之内。
♥ 20 ↩ 5
手机都是直接把ram贴到soc上从而做到省空间和更快的速度,但是缺点就是散热更差了。海量的soc热量上下都不能通过金属介质传导出去。总觉得这是一种买椟还珠的行为。
♥ 18 ↩ 3
剪视频买就对了,不剪视频直接pass即可
♥ 15 ↩ 19
这个视频非常硬核啊,看到了我好久都没搞明白的CPU架构知识
♥ 15
好几把专业的视频[妙啊]
♥ 12 ↩ 1
怎么看?就是说我一个搞代码的都想转型做媒体了!(手持M1 Max不剪视频浪费了[辣眼睛][辣眼睛][辣眼睛])
♥ 10 ↩ 9
太硬核了,语速太快
♥ 10
苹果现在稳步推进Metal进入市场,blender3.1支持Metal后端 ,PyTorch也将适配Metal。以后可能真的会有支持Apple的大作出来
♥ 9
我个人觉得1+1并不等于2,毕竟链接有损耗的
♥ 7 ↩ 6
太硬核了 完全不知道怎么插嘴
♥ 7
下一版会不会四个核心一起
♥ 6 ↩ 3
1,specviewperf里苹果能跑的专业软件没几个 2,苹果的对比极其不要脸,全那有硬件加速的部分去比,就像拿fpga比通用处理器一样,也没见nvidia拿cuda跟苹果比高精度,拿tensor比算矩阵吧?官网上的比较真是极具误导性,离谱。 3,更离谱的事苹果都不好意思让nv放满功耗跑,也没见家用台式机需要续航吧?明明自己频率功耗上不去非要拉踩别人一脚真的恶心。 4,不过总的来说这个芯片制作的方向是对的,就是不知道这个胶水是tsmc的技术还是苹果自己的了。并且目前最强胶水应该是是intel的foveros技术,不要几年后apple要用上intel的代工就很尴尬了[笑哭]
♥ 5