14nm芯片叠加能超车7nm? 全自研28nm已经量产? 都是胡扯

“很多人都关心芯片，但是没人关心背后的技术和人才团队，乃至教育背景”

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这件事，乌合和争论双方都获得了极大的流量和曝光，只有华为啥都没做，却成了被骂的最惨的。我觉得华为内部讨论或者正在进行相关技术研究，结果被人恶意沸腾了。

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华为啥也没干，却成了背锅的

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为啥不沸.沸腾起来中国人开心,外国人也开心,双赢

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最近至纯科技的28nm工艺已经认证了，量产还没，但已经有打你脸的趋势。

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因为御画师的道歉事件上了热搜，我也看到了这篇文章。 什么“晕猴”“遛猴”这些就不评价了，我一届普通平头老百姓，哪能担得起zbj的心…… 但当我看到“将14nm芯片进行双芯叠加，形成一种特定的芯片设计方法，将叠加性能提升至比肩7nm芯片的程度，并且功耗发热也很不错”这段话时，我整个人都震惊了……这是又要马儿跑得好，又要马儿不吃草吗？物理定律在哭泣…… 而且关于这个“双芯叠加”，我也不知道它指的是2D的chiplet还是3D的TSV，但总之不管是2D还是3D，这都是封装啊……除了IDM这种全包模式，封装是fab提供给客户的服务之一，客户方能做的，最多也就是像IBM、AMD那样，派些人过fab厂的实验室去，提提建议、提提诉求、相互之间为了研发的顺利，共享一下彼此的专利……其实就是搞合作研发，但研发主体肯定是fab方……华为一个fabless，又没建自己的fab厂，什么时候开始干起了代工厂的活？ 而且chiplet还好，TSV可是高精尖中的高精尖，硅工艺的明珠，良率、产能提升一点都困难重重。如果华为干成了TSV，那是国之重器中的重器！晚上七点，央视一套不见不散+全网推，至少几亿人立刻知道，康辉李梓萌直接讲完了，还用得着他来科普什么“双芯叠加”？

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这个菊厂影业，是真的屑，整天发的东西基本没有真的

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上了b站才知道原来芯片专家这么多

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先不说别的，芯片堆栈的技术确实存在，但是这种方式只是尽可能减少面积，但是丝毫不改变晶圆使用量和功耗，而且还会增加发热，这种芯片大概率不会使用在手机这一类移动设备上。

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原专利是信号同步方面的，和芯片制程一点关系都无

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建议up做这种纯技术类的视频最好以外网的学术论文为论据，不要用国内百度的资料，第一是百度有很多错误，第二百度上的都是老技术了，实在看不懂专业的论文，就不要拿成熟技术出来否定创新技术了。

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考古来了，现在是22年4月6日，芯片叠加技术专利已被华为拿下.....所以，要打脸了吗

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还是别发这种东西了，喜欢看的人很少，能看懂的人也不多，能看懂的人也不需要你科普。辛苦做这类视频，也没什么流量，没准还有人喷你两句，何苦呢？

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来自2022.3.29.华为2021年报发布会，轮值董事长郭平曝光，叠成工艺，并且前阵子世界第一颗堆叠芯片已经有了，性能提升40%，能耗下降20%

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2022年3月，前来打卡[吃瓜]你看看你说了啥[打call]

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2022年回来看你这视频，苹果先发布了叠加芯片[热词系列_知识增加]

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过于硬核，不过支持一下，这才是科技UP主的样子。没有引用百度百科，给你点赞。 理性这种东西，现在真的太稀缺。比如是我工科的，在HDZ工作，非常清楚我们国产的现状，在知乎说实话就被喷得不成样子，哎。 PS：UP的声音有点像喵喵折呀，我还以为你是喵的私人号呢

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如今的环境，谁越沸腾，粉丝越多。理中客成了负面词汇。

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看你发的其他视频就知道你是个啥了

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最近华为放出了芯片堆叠的专利

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