Apple R1深度解析: 不止是「信号处理器」

对了，说到拆机Vision Pro最喜欢杨昌顺说的：“把Vision Pro主板技术应用到手机，手机会比现在抗摔5倍（原话500%）” 所以期待R1芯片技术也会应用到其它芯片上，感觉现在双芯片是过渡方案，以后会想办法变成一颗芯片吧，就像之前从iPhone5s开始的协处理器后来取消了，哪代取消的忘记了……

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R1确实是有东西的，只有把算法做到Hardware上，才会有low latency表现[吃瓜]

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有个弹幕好好笑啊，讲苹果R1芯片的内容，在那儿提X为鸿蒙也有类似特性，真不知道是反串黑还是想说万物基于你鸿蒙[笑哭][笑哭][笑哭]

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非常喜欢这方面的技术讲解，另外希望apple还是做好xr，不要去搞什么造车的[吃瓜]

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如果一开始就是打算配合m1推出的话，有点好奇m芯片的m是不是一开始就是指mr而不是mac或者其他的含义

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[doge]之前知道有双芯片我就知道想过可以做个系统挂掉后也不让人晕的功能，还真有

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一、苹果R1芯片的详细信息，包括其面积、内存类型和多芯片封装方案等。此外，还对RE芯片的作用进行了讨论。 00:01 - 苹果R1芯片的详细信息尚未公布 00:55 - Y的IO内存技术早已有之，类似PSVA上的soc 02:46 - 苹果RE芯片被认为类似于微软HPU，但没有明确的GPU功能 二、Intel的模块化设计，包括MPI屏幕输出、HPU的带shot和R1去掉RAM后的芯片面积等内容，并分析了苹果的IBOT配置和vision os架构图。 03:02 - Intel SoC的MPI屏幕输出接到HPU的屏幕模块上，完成画面重投影，再传到双目显示器上。 03:31 - HPU的黄色计算部分在先进工艺下能大幅度缩减，而IO部分效果差。 04:18 - R1芯片CPU对应A13架构，固件中频繁出现的H13说明IE有很多H4或M1的东西。 三、关于RCK固件的分析，重点分析了ISP和屏幕控制，以及总线部分的电源管理和内存控制器。此外，还解释了快速三上视频透传的变形问题。 06:00 - R1的主要功能是ISP和屏幕控制 06:13 - R1的固件中ISP和屏幕占据大部分空间 06:57 - R1没有GPU，但可能包含CPU和深度信息，用于视差矫正和遮挡内容填充 四、苹果公司在屏幕填充和视频渲染方面使用的技术，包括注释点机制、ATW机制、深度信息处理等，以实现精准抠像和自然视频穿透。 09:01 - 使用注视点机制和多设填补和羽化平滑，精准抠像远处物体，避免变形 09:18 - 使用注释点机制局部优化，减少羽化融合操作性能开销 10:30 - 利用深度信息还原画面顺序和辅助画面变形，实现3D效果 五、苹果公司在其新产品中使用的Metal技术，以及该技术的优势和使用注意事项。同时讨论了软件架构和未来软件发展趋势。 12:02 - 使用metal渲染画面能效更好，占用面积更小 12:26 - 每个vision pro窗口都有深度，M2负责渲染和解释场景 13:05 - R1芯片领先行业至少3年，下期视频将探讨软件架构和未来影响 --本内容由AI视频小助理生成，关注解锁AI助理，由@桜bai 召唤发送

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之前看過一個小鬼道處刷quest有深度所以會扭曲，蘋果不會扭曲是因為沒深度，都快笑死了[笑哭]

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感觉领先QUEST至少2代，国产要想抄全，得至少3年

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老哥为了做这期视频没少翻论文和专利吧，辛苦了

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苹果设备测评还是得看小luv

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真的专业，不是IC设计专业的很难听懂，果粉之光

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这视频对我来说超纲了，听不懂，但说明UP主厉害所以投币了！ 话说Vision Pro上市时我以为会换成M3芯片，后来看拆机视频貌似去年生产的…… 虽然看不懂UP主的视频，但是就感觉为什么Apple需要那么多年才是设计出Vision Pro，不像某些人说那么简单……

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有点理解为什么苹果放弃造车了 人都放在芯片部门了 但反过来来说 苹果有这么好的芯片如果可以放到车里 难道不是更好吗？

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vp2，提升计算性能和光学性能；vp3，重开磨具，减小重量和体积；vp4，产品分级系列化

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感谢得物邀请去体验 玩了快两个小时 又累又爽

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很专业[doge] 第一次这么内行的分析 多多向大佬学习

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工作了才知道这种系统设计有多难实现，同步太困难了

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这就是专业[OK]

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