全网最简单清晰！15分钟彻底讲清楚芯片封装技术！硬核剖析先进封装，3D封装、TSV、Chiplet一网打尽！【深度报告】

合集 · 2023金知奖获奖稿件 (95)

Description

[1]海力士 ，半导体后端工艺 半导体封装的作用、工艺和演变
[2]海力士，硅通孔（TSV）技术为DRAM创造新价值
[3]半导体行业观察，Chiplet怎么连？
[4]半导体行业观察，华为3D芯片堆叠专利解读
[5]中邮证券研究所，先进封装关键技术——TSV 研究框架
[6]知乎，桔里猫，一颗芯片的前世今生，https://zhuanlan.zhihu.com/p/508279928
[7]芯语，3D堆叠技术与TSV工艺，https://www.eet-china.com/mp/a107494.html
[8]芯片设计入门，傻白入门芯片设计，芯片键合(Die Bonding)，https://blog.csdn.net/qq_46675545/article/details/128050411?spm=1001.2014.3001.5502
[9]芯片设计入门，傻白入门芯片设计，芯片封装技术——Wire Bond与Flip Chip，https://blog.csdn.net/liluxiang333/article/details/115111970

Comments

tian大神 2023-09-16

作为从业者，UP的视频讲得非常清楚。只能投两个币，是B站的极限。不是这个视频的品质上限。

♥ 572 ↩ 19

朱皇传人 2023-09-16

我在我们这边的某个先进封装公司上过班，我是倒装车间干射线检测的，工作是不累不过十二小时太磨人。工资也就是最低标准加加班费绩效，还是二十五号发上个月的工资。想要高工资就要不停加班，加夜班还有补贴，隔壁正装车间的狠人都是一个月连上二十七八天夜班拿八九千。工作太压抑了，车间里面百十个摄像头，还有一个人专门看监控找茬，我干了三个月就跑路了，现在我在游乐园干维修，活累一点脏一点工资低一点但是八小时双休。

♥ 399 ↩ 21

离中意 2023-09-16

我有个老师曾经就是华为海思的芯片封装工程师，本硕博都是c9，跟我们说了很多芯片封装的知识但我们听不太懂[灵魂出窍]

♥ 334 ↩ 12

Darkcheng 2023-09-15

芯片里的晶体管到底是怎么计算这么庞大的数据的，好神奇

♥ 325 ↩ 58

無涯過客 2023-09-15

以后把外部电路也集成到芯片上把，芯片出厂就是几厘米见方的“电路板” 能通过光刻实现的元器件全部用光刻来做，光刻实现不了的元器件再小型化微型化往芯片上贴[doge] 这就是逆向思维。现在是芯片贴pcb，以后芯片就是小型化的pcb，这样多方便多小巧多美观[doge]

♥ 303 ↩ 50

账号已注销 2023-09-15

哥，韭太郎系列不更了吗，要不咱上雪球，抖音更吧

♥ 185 ↩ 7

bili_10447009 2023-09-17

up的视频还是有用的，不推荐给那些压根不从事这行的人看，如果你从事封装你也不需要看这个视频因为你应该都了解。这个视频推荐给那些学的是微电子但是不涉及封装但是到了工作岗位上又稍稍需要和封装厂打交道的同学，需要了解一下封装但又不需要很专业性地学习封装知识得同学

♥ 154 ↩ 11

苍星石设计局 2023-09-15

关于封装讲两句偏技术向的（不是投资建议，如果你要空中飞人和我没关系，我只会抱着老家3毛/公斤的西瓜看）： 1 关于BGA和WLCSP：搞过STM32F4/F7/H7电路和选型的同学应该知道，BGA就是反着装，WLCSP就是晶圆级封装 2 长江存储的Xtacking技术大概率是TSV的变种，也就是一种3D封装

♥ 140 ↩ 9

Mackintosh的本尊 2023-09-16

其实最简单的封装，应该就是类似于小时候玩儿的红白机盗版卡带上面的黑坨坨吧

♥ 94 ↩ 4

杨三芊 2023-09-20

鄙人不才！[脸红]

♥ 115 ↩ 18

78不起球 2023-09-16

国内在芯片行业最强的方向就是封装，能达到国际领先的水平。

♥ 80 ↩ 7

绯想萃梦 2023-09-17

在苏州一家先进封装半导体公司任职两年的蚀刻工程师表示。UP讲的非常不错，可以很好的推荐给新人做引导教学

♥ 56 ↩ 27

Aires2 2024-02-09

一看就知道是个外行自己脑补得到的观念，然后推导出让人笑到喷饭的结论。先讲结论：强如台积电也是耗费十年的时间才终于实现2.5/3D封装，你却以为华为画几张图就能追上来？利用先进封装封装chiplet所制造出晶片成本非常高，几乎与SoC差不多，因此会采用chiplet其实是为了能够持续推升晶片性能，因为单一颗SoC的面积是有上限，如果制程技术难以再推升，将导致单一颗Soc所能容纳的晶体管数量是有上限，性能也就出现瓶颈，而不是up主以为的“用封装技术来补制程工艺不足”，换言之，中国连5nm,3nm制程都追不上，更是不可能利用封装追上什么。如果仔细看AMD最近产品布局就会发现，chiplet只用在高阶产品，中低阶产品仍然采用Soc。另外up主还闹笑话提到“Chiplet 制程工艺成熟，良率高”，就以AMD 7900x 所采用的是5nm/6nm的Chiplet，5nm/6nm会是所谓制程工艺成熟？笑死，Chiplet良率高是因为同样采用5nm工艺下，由于仅需切割成相对很小的晶片，就能避开有瑕疵的关系。就像从空中随机落下有毒液体，身躯越大的动物被滴中的机率就越高

♥ 138 ↩ 25

AI视频小助理 2023-09-16

一、芯片封装的流程和技术，包括晶圆研磨、裸片切割、粘贴到基板、接通芯片之间的步骤，以及先进封装技术的发展和应用。 00:01 - 英伟达第二财季财报收入同比暴涨854% 01:58 - 工程师们想出了五花八门的办法，形成了现在各种各样的封装技术二、芯片封装的流程和技术路径，包括引线键合、导片封装、晶圆级封装和2.5D3D封装等阶段，探讨了如何提高连接密度和传输速率等问题。 03:00 - 芯片焊接步骤，使用超声波设备或热压设备 04:43 - 封装技术路径大致分为四个阶段，包括裸片贴装、导片封装、晶圆级封装、2.5D3D封装 05:39 - 刀片封装与传统的引线封装的区别，使用小金属球来连接，缩短互联距离，电阻电感更小三、芯片封装的演进历程，包括传统封装、晶圆级封装和扇出型封装等，以及RDL同步线程技术和散热性封装等创新工艺。 06:00 - 芯片的电性能和散热性更好，尺寸更小 07:07 - 晶圆级封装通过RDL重布线层技术解决连接问题 08:32 - 封装技术的第四大阶段，将芯片封装到一起缩短连接路径四、2.5D和3D封装技术，通过硅中介层或堆叠芯片实现高密度信息连接，减少信号传输延迟和功耗，关键技术为硅通孔技术TSV。 09:00 - 2.5D封装和3D封装的具体操作办法 09:31 - 3D封装的方案对工艺的严苛程度会进一步增加 11:38 - 七普雷特技术提供了一种全新的解法，把一块soc芯片拆解成了多个小芯片五、半导体封装技术的发展历程和趋势，重点讲解了切片技术和IP方案的应用，以及其对国内半导体产业的重要性。 12:00 - 晶圆制造成本降低，技术门槛下降，技术难度大幅下降。 12:12 - 难度降低，加速芯片迭代升级速度，灵活性更高。 13:06 - 通过IP技术达到高端工艺效果，成本更低。 --本内容由AI视频小助理生成，关注解锁AI助理，由@chenyong1991 召唤发送

♥ 70

不要叫我沙王 2023-09-15

哥封装跌了好多了太惨了

♥ 51 ↩ 20

Jupii 2023-09-16

你咋知道我有一块晶圆

♥ 41 ↩ 8

SINOECO 2023-09-16

chiplet不一定用到tsv或者硅中介层技术，AMD那cpu也是chiplet。另外所谓的封装是国内最擅长的，是在封装发展现阶段设计,制造,封测分开的情况下。半导体这行业定制化程度很高，设备和材料的供应商也是跟着需求走，随着芯片复杂程度进一步提升，制造和封装已经合二为一了，未来只能是IDM厂的天下。Intel新建的那厂子建好后能不能赚钱我不看好，但是技术上确实会再次把差距扩大。

♥ 39 ↩ 3